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半导体器件原理与技术

半导体器件原理与技术

  • 字数: 412千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 人民交通出版社股份有限公司
  • 作者: 文常保
  • 出版日期: 2016-09-01
  • 商品条码: 9787114130991
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 273
  • 出版年份: 2016
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精选
内容简介
本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS 场效应晶体管、无源器件、器件SPICE 模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容,这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础,本书可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材,也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。

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