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集成电路封装测试厂设计规范

集成电路封装测试厂设计规范

  • 字数: 47千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 兵器工业出版社
  • 作者: 中华人民共和国住房和城乡建设部,中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 联合发布
  • 出版日期: 2016-03-01
  • 商品条码: 9158024283709
  • 版次: 1
  • 开本: 32开
  • 页数: 52
  • 出版年份: 2016
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精选
内容简介
《中华人民共和国国家标准:集成电路封装测试厂设计规范(GB51122-2015)》编制过程中,编制组经过广泛调查研究,认真总结实践经验并参考靠前外有关标准,广泛吸取了靠前有关单位和专家的意见,并反复修改,经审查定稿。本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。
目录
1总则
2术语
3工艺设计
3.1一般规定
3.2技术设备
3.3工艺布局
4厂址选择及布局
4.1厂址选择
4.2总平面布局
5建筑与结构
5.1建筑
5.2结构
5.3防火与疏散
6给排水与消防
6.1给排水
6.2工艺循环冷却水系统
6.3消防给水和灭火设备
7电气
7.1供配电
7.2照明
7.3接地
7.4防静电
7.5通信与安全保护
8净化空调及工艺排风
8.1净化空调
8.2冷热源
8.3工艺排风
9纯水与废水处理
9.1纯水
9.2废水处理
10气体与真空
10.1大宗气体
10.2干燥压缩空气
10.3真空
附录A集成电路封装测试厂工艺流程
本规范用词说明
引用标准名录
附:条文说明

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