电子产品生产工艺

本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。

单元一安全文明生产知识1
任务1.1安全文明生产常识1
1.1.1安全生产1
1.1.2文明生产3
1.1.3安全隐患防范3
任务1.2静电防护知识5
1.2.1静电的产生5
1.2.2静电的危害7
1.2.3静电的防护与措施10
单元小结13
习题14
单元二电子产品技术文件辨析16
任务2.1设计文件16
2.1.1电子产品分类编号16
2.1.2设计文件的种类17
2.1.3电子整机设计文件简介18
任务2.2工艺文件23
2.2.1工艺文件的作用与种类25
2.2.2工艺文件的编制原则、方法和要求26
2.2.3工艺文件的格式28
单元小结38
习题38
单元三常用电子元器件的识别与检测41
任务3.1电阻器的识别与检测41
3.1.1电阻器概述41
3.1.2电阻器的命名与主要技术参数43
3.1.3电阻器的标识45
3.1.4可变电阻器47
3.1.5电阻器的检测与选用48
任务3.2电容器50
3.2.1电容器概述50
3.2.2电容器主要技术参数51
3.2.3电容器的标识52
3.2.4可变电容器和微调电容器53
3.2.5电容器的检测与选用54
任务3.3电感元器件57
3.3.1电感线圈57
3.3.2变压器61
3.3.3电感线圈与变压器的简易测试63
任务3.4半导体元器件64
3.4.1二极管64
3.4.2三极管68
3.4.3场效应晶体管72
3.4.4特殊半导体元器件75
3.4.5光电元器件77
任务3.5集成电路（IC）80
3.5.1集成电路的种类80
3.5.2集成电路的封装82
3.5.3集成电路的使用常识83
任务3.6电声元器件及磁头84
3.6.1扬声器与耳机84
3.6.2传声器87
3.6.3磁头88
任务3.7表面安装元器件89
任务3.8其他元器件91
3.8.1开关和接插件91
3.8.2继电器94
3.8.3电子显示元器件95
单元小结98
习题99
单元四常用电子装接材料选用102
任务4.1印制电路板102
4.1.1覆铜板104
4.1.2柔性电路板106
任务4.2常用线材与绝缘材料108
4.2.1常用线材108
4.2.2电子产品中的绝缘材料115
任务4.3焊料与焊剂121
4.3.1焊料分类及选用依据121
4.3.2锡铅焊料与焊膏122
4.3.3助焊剂与阻焊剂125
单元小结129
习题129
单元五手工焊接工艺131
任务5.1常用手工焊接工具131
任务5.2手工焊接技术134
5.2.1焊接的种类134
5.2.2引线与导线加工、成型135
5.2.3手工焊接139
5.2.4SMT元器件的手工焊接143
5.2.5拆焊145
任务5.3电子装联工艺147
5.3.1搭接、绕接与压接工艺147
5.3.2黏结、铆接与螺纹连接149
单元小结152
习题153
单元六自动焊接工艺155
任务6.1自动焊接工具与设备155
6.1.1浸锡机155
6.1.2波峰焊接机156
6.1.3回流焊接机160
任务6.2常用自动焊接工艺165
6.2.1浸焊工艺165
6.2.2波峰焊接工艺167
6.2.3回流焊接工艺173
单元小结179
习题179
单元七电子产品总装与调试工艺182
任务7.1电子产品总装182
7.1.1电子产品整机装配原则183
7.1.2电子产品装配工艺流程184
7.1.3电子产品总装的一般工艺流程185
任务7.2电子产品调试工艺191
7.2.1调试工艺方案及调试文件192
7.2.2调试内容及工艺程序193
7.2.3整机调试的工艺流程195
7.2.4整机调试过程中的故障查找与排除200
7.2.5调试的安全措施201
任务7.3手工装调MF-477指针式万用表202
7.3.1手工装调MF-477指针式万用表工艺流程203
7.3.2手工装调MF-477指针式万用表装配过程203
7.3.3MF-477指针式万用表的检测与调试214
单元小结214
习题215
单元八电子产品整机检验与包装工艺217
任务8.1电子产品的检验217
8.1.1电子产品的质量标准及ISO9000标准系列218
8.1.2电子产品检验方式220
任务8.2包装工艺230
8.2.1包装工艺流程230
8.2.2常见包装标志233
8.2.3电子整机包装工艺案例236
单元小结237
习题237
附录A焊接质量评价知识240
附录B部分常用晶体二、三极管参数244
参考文献252