表面组装技术及工艺管理

本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以smt生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍smt基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、smt自动化设备、5s管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。
全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括smt概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、smt检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和smt自动化生产。

王海峰，广东科学技术职业学院机电学院专职教师，具有丰富的企业工作经验和校企合作经验，主讲的“表面组装技术及工艺管理”课程获评为重量精品课程。

基础理论篇
第1章  SMT概述和生产工艺认知  1
1.1  电子组装技术基础  1
1.1.1  基本概念  1
1.1.2  电子组装技术的组成  2
1.1.3  电子组装技术的演化  3
1.2  SMT基本工艺流程  4
1.2.1  相关概念  4
1.2.2  SMT组装工艺的基本流程  5
1.3  SMT生产体系的组成  7
1.3.1  SMT生产线的组成  7
1.3.2  5S知识  8
1.3.3  质量管理体系  11
1.4  表面组装技术现状与发展趋势  13
习题  13
第2章  表面组装元器件  14
2.1  常用SMT元器件  14
2.1.1  电阻器  15
2.1.2  电容器  17
2.1.3  电感器  20
2.1.4  SMD分立组件  21
2.1.5  集成电路  23
2.2  元器件的包装形式和常用设备配件  27
2.2.1  元器件的包装形式  27
2.2.2  自动化生产时的常用设备配件  28
习题  29
第3章  锡膏和锡膏印刷技术  30
3.1  焊锡膏  30
3.1.1  焊锡膏的化学组成  30
3.1.2  锡膏的分类  31
3.1.3  锡膏存放领用管理  32
3.1.4  焊料粉的相关特性及品质要求  32
3.1.5  焊锡膏的物理特性  33
3.2  网板  34
3.2.1  网板制作的关键  34
3.2.2  网板的各部分与焊锡膏印刷的关系  35
3.3  锡膏印刷  35
3.3.1  SMT印刷工艺参数  36
3.3.2  影响焊锡膏印刷质量的因素  37
3.4  焊锡膏印刷过程的工艺控制  38
3.4.1  丝印机印刷参数的设定调整  38
3.4.2  常见印刷缺陷及解决办法  39
3.4.3  焊膏高度的检测  39
3.5  锡膏印刷机介绍  40
3.5.1  手工印刷机  40
3.5.2  半自动印刷机  40
3.5.3  全自动印刷机  41
习题  42
第4章  贴片  44
4.1  基本原理  44
4.2  贴片工艺要求  44
4.2.1  贴装元器件的工艺要求  44
4.2.2  保证贴装质量的三要素  45
4.3  贴片工艺流程  46
4.3.1  全自动贴片机的贴片工艺流程  46
4.3.2  贴片机编程  46
4.4  贴片机的类型  50
4.4.1  动臂式贴片机  50
4.4.2  转塔式贴片机  51
4.4.3  复合式贴片机  52
4.4.4  大型平行系统  53
4.5  贴片机的结构  54
4.5.1  机架  54
4.5.2  PCB传送及承载机构  54
4.5.3  驱动系统  54
4.5.4  贴装头  57
4.5.5  光学定位对中系统  57
4.5.6  传感器  61
4.5.7  计算机控制系统  61
4.6  元件供料器的类型  62
4.6.1  带状供料器  62
4.6.2  管状供料器  63
4.6.3  盘装供料器  63
4.6.4  散装供料器  63
4.7  光学系统性能评估要求  64
习题  66
第5章  焊接  67
5.1  焊接原理  67
5.1.1  润湿  67
5.1.2  扩散  68
5.1.3  冶金结合  68
5.2  烙铁焊接  68
5.2.1  烙铁的选择  68
5.2.2  烙铁的作用  69
5.3  再流焊技术  69
5.4  波峰焊  75
5.4.1  波峰焊的原理和工艺流程  76
5.4.2  波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求  77
5.4.3  波峰焊工艺材料  77
5.4.4  波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整  78
5.4.5  波峰焊接质量要求  80
5.4.6  波峰焊设备  81
5.4.7  波峰焊接的工作过程  81
习题  82
第6章  SMT检测设备与产品可靠性检测  84
6.1  SMT检测设备  84
6.1.1  检测工具与目视检测  84
6.1.2  自动光学检测仪  86
6.1.3  X射线检测仪  98
6.1.4  在线测试仪  100
6.1.5  功能测试  101
6.2  SMT产品可靠性检测  101
6.2.1  来料检测  101
6.2.2  SMT工艺过程检测  104
技能实践篇
第7章  电子产品的手工制作  122
任务1  锡膏的手动搅拌及存储  122
一、任务描述  122
二、实际操作  122
三、考核评价  124
四、相关知识扩展  125
任务2  锡膏的手动印刷  126
一、任务描述  126
二、实际操作  126
三、考核评价  128
四、相关知识扩展  128
任务3  手动贴片  129
一、任务描述  129
二、实际操作  129
三、考核评价  130
四、相关知识扩展  131
任务4  台式回流焊  131
一、任务描述  131
二、实际操作  131
三、考核评价  136
四、相关知识扩展  136
任务5  用目测法检查  137
一、任务描述  137
二、实际操作  137
三、考核评价  141
任务6  用光学设备检测  141
一、任务描述  141
二、实际操作  141
三、考核评价  143
四、相关知识扩展  144
任务7  用烙铁返修  145
一、任务描述  145
二、实际操作  145
三、考核评价  150
四、相关知识扩展  150
任务8  FM贴片收音机手工制作  152
一、任务描述  152
二、任务实施  153
三、考核评价  161
习题  162
第8章  SMT自动化生产  163
任务1  锡膏的全自动印刷  163
一、任务描述  163
二、实际操作  163
三、考核评价  170
四、相关知识扩展  170
任务2  全自动贴片  171
一、任务描述  171
二、实际操作  172
三、考核评价  183
任务3  全热风无铅回流焊  183
一、任务描述  183
二、实际操作  184
三、考核评价  191
四、相关知识扩展  191
任务4  SMT生产线组建  194
一、任务描述  194
二、实际操作  194
三、考核评价  196
任务5  自动光学检测仪（AOI）编程  197
一、任务描述  197
二、实际操作  197
三、考核评价  203
任务6  LED 电源制作  204
一、任务描述  204
二、实际操作  204
三、考核评价  216
四、相关知识扩展  217
习题  218