MSP430FRMA铁电单片机原理及C程序设计

邓颖编著的《MSP430FRAM铁电单片机原理及C程序设计》详细介绍了TI公司的MSP430FRAM系列单片机的特性和优势,主要内容包括MSP430 FRAM单片机的基础部分和实际应用设计部分。其中，基础部分包括通用FRAM铁电概述、TI FRAM铁电单片机产品功能特点、TI FRAM开发工具和近期新的软件库；应用设计部分包括功能模块程序设计及常见问题解答、EMC电磁兼容性设计因素考量、TI FRAM产品应用。 《MSP430FRAM铁电单片机原理及C程序设计》程序采用结构化的C语言编写，并编译调试通过，均达到设计预期功能。 本书既可作为高等院校电子技术、通信、计算机及自动化类专业的本、专科学生和研究生的教学参考用书，也可作为大学生参加电子设计竞赛和工程技术人员进行开发设计的技术辅导资料。

第一篇 基础部分
第1章 FRAM铁电概述3
1.1 FRAM介绍3
1.2 FRAM的基础知识6
1.2.1 FRAM物理效应6
1.2.2 FRAM优势12
第2章 TI FRAM铁电单片机产品功能特点14
2.1 MSP430FRAM功能概述14
2.2 MSP430FRAM的选型表23
2.3 MSP430FRAM产品与Flash芯片实际对比测试25
2.3.1 优选的写入速度和写入功耗测试25
2.3.2 FRAM优化数据保存25
2.3.3 优选化FRAM的写入速度27
2.4 MSP430FRAM工具32
2.4.1 MSPEXP430FR5739实验板32
2.4.2 MSPFET430U40A工具33
2.5 MSP430FR57xx与其他FRAM单片机的比较34
2.5.1 与Ramtron公司的VRS51L3174比较34
2.5.2 与FUJITSU公司的FRAM比较34
2.6 从TI MSP430到TI MSP430FRAM34
2.6.1 系统级功能移植的考虑34
2.6.2 外设功能的移植39
2.7 MSP430FRAM系统设计部分45
2.7.1 电源供电45
2.7.2 复位电路的可靠性设计51
2.7.3 MSP430FRAM系列单片机外部晶振电路的设计55
2.7.4 低功耗设计59
2.7.5 与5V控制系统的接口设计60
第3章 TI FRAM常用开发工具62
3.1 TI FRAM硬件调试工具62
3.1.1 TI MSP430调试工具62
3.1.2 TI MSP430编程软件64
3.2 TI FRAM软件调试开发环境64
3.2.1 MSPEXP430FR5739 FRAM实验板介绍64
3.2.2 MSPEXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法69
3.2.3 常用的在线编程软件FETPro430 和MSP430 Flasher70
3.2.4 GangProgrammer脱机编程工具73
3.3 MSP430汇编与C语言混合编程75
3.3.1 IAR的C编译器中函数间变量传递的定义76
3.3.2 汇编函数被C调用77
3.3.3 编译C和汇编函数77
3.3.4 编译库文件78
3.3.5 在观察窗口中观察汇编变量79
3.4 MSP430在CCS下的图形化插件Grace88
3.4.1 如何让代码飞起来――MSP430 图形可视化仿真88
3.4.2 如何让程序写起来容易――MSP430 Grace插件的使用95
3.5 MSP430Ware软件库102
3.5.1 MSP430Ware概述102
3.5.2 在新工程下使用软件库（DriverLib）102
3.5.3 MSP430Ware驱动库使用例程103
第二篇 应用设计部分
第4章 TI FRAM功能模块程序设计及常见问题解答111
4.1 实验板原理图111
4.2 I/O口寄存器以及程序设计117
4.2.1 I/O口寄存器操作118
4.2.2 C程序设计124
4.3 ADC功能及C程序设计125
4.4 比较器及C程序设计127
4.5 定时器TA和TB及C程序设计128
4.6 串行接口SPI/UART/I2C及C程序设计130
4.7 看门狗定时器WTD及C程序设计133
4.8 MPU写保护功能及C程序设计134
4.9 低功耗模式及C程序设计137
4.10 DMA功能及C程序设计139
4.11 MPY硬件乘法器及C程序设计140
4.12 FRAM字节写入操作及C程序设计141
4.13 TI FRAM常见问题解答142
4.13.1 TI FRAM使用疑问解答142
4.13.2 MSP430芯片调试应注意的问题148
4.13.3 MSP430单片机常见加密方法153
第5章 EMC电磁兼容性设计因素考量161
5.1 MCU常见的电磁干扰161
5.2 MCU EMC抗干扰设计的措施166
5.2.1 抗干扰措施――缩短布线长度166
5.2.2 抗干扰措施――电源和地168
5.2.3 抗干扰措施――接地的设计171
5.2.4 抗干扰措施――时钟电路171
5.2.5 抗干扰措施――复位信号的处理173
5.2.6 抗干扰措施――远离MCU信号的处理174
5.2.7 抗干扰措施――未使用管脚的处理175
5.2.8 抗干扰措施――削减MCU应用时的EMI176
5.2.9 抗干扰措施――PCB布线179
5.2.10 抗干扰措施――软件设计180
5.3 MCU EMC实际应用解决案例183
5.4 IC回流焊的建议189
第6章 TI FRAM产品应用193
6.1 基于AISG2.0协议的电调天线远程控制单元196
6.1.1 系统总体结构197
6.1.2 系统硬件实现197
6.1.3 软件设计199
6.2 MSP430FRAM在工业记录仪器中的应用201
6.2.1 工业数据记录仪201
6.2.2 工程机械安全监控203
6.2.3 船舶机舱油气浓度检测203
6.2.4 高温测试仪数据采集204
6.2.5 MSP430FRAM的脱扣器寿命测试仪205
6.2.6 MSP430FRAM在智能配电箱中的应用206
6.3 区域火灾烟雾探测器设计207
6.4 智能SFP光模块中MSP430FRAM的使用209
6.4.1 智能SFP光模块系统设计210
6.4.2 SFP光模块信息存储212
6.5 远程传感器设计212
6.5.1 “五防”的概念213
6.5.2 防误闭锁装置的演变214
6.6 电子式高压互感器中温湿度的实时测量219
6.6.1 系统概述220
6.6.2 硬件电路部分设计221
6.6.3 软件部分设计224
6.7 太阳能优选功率MPPT跟踪器设计227
6.7.1 系统的整体框图227
6.7.2 电路拓扑的选择227
6.7.3 电路的设计228
6.7.4 电路元器件参数计算230
6.7.5 控制器的选择230
6.7.6 MPPT控制算法的选择及实现230
参考文献232