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电子工艺基础 第3版

电子工艺基础 第3版

  • 装帧: 平装
  • 出版社: 北京教育出版社
  • 出版日期: 2011-06-01
  • 商品条码: 9787121122804
  • 版次: 3
  • 开本: 16开
  • 出版年份: 2011
定价:¥39.8 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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王卫平主编的《电子工艺基础》是在第二版的基础上改编而成的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发,介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。
内容简介
本书是普通高等教育“十一五”规划教材,根据国家大力发展制造业,教委关于推动高校生产实训基地建设,培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发,介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章,每章均附有思考与习题。通过学习这些内容,有助于读者掌握生产操作的基本技能,又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程,充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
目录
第1章电子工艺技术和工艺管理
1.1工艺概述
1.1.1工艺的发源与定义
1.1.2电子工艺学的特点
1.1.3我国电子工艺现状
1.1.4电子工艺学的教育培训目标
1.2电子产品制造工艺工作程序
1.2.1电子产品制造工艺工作程序图
1.2.2产品预研制阶段的工艺工作
1.2.3产品设计性试制阶段的工艺工作
1.2.4产品生产性试制阶段的工艺工作
1.2.5产品批量生产(或质量改进)阶段的工艺工作
1.3电子产品制造工艺的管理
1.3.1工艺管理的基本任务
1.3.2工艺管理人员的主要工作内容
1.3.3工艺管理的组织机构
1.3.4企业各有关部门的主要工艺职能
1.4电子产品工艺文件
1.4.1工艺文件的定义及其作用
1.4.2电子产品工艺文件的分类
1.4.3工艺文件的成套性
1.4.4电子工艺文件的计算机处理及管理
思考与习题
第2章电子元器件
第3章电子产品组装常用工具及材料
第4章印制电路板的设计与制作
第5章装配焊接及电气连接工艺
第6章电子组装设备与组装生产线
第7章电子产品的整机结构与技术文件
第8章电子产品制造企业的质量控制与认证
参考文献

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