氮化铝陶瓷\李小雷--聚文网

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内容简介

本书综合介绍了氮化铝粉体的制备、氮化铝陶瓷的制造工艺及应用状况。重点阐述了氮化铝陶瓷的高压烧结，对氮化铝粉体的高压烧结特性、显微结构及导热性能、烧结助剂的选用、氮化铝高压烧结体的结构调整、氮化铝高压烧结体的残余应力及高压烧结机理进行了探讨和分析。
本书可供从事功能陶瓷研究、开发、生产的科技工作者以及相关专业的大学生、研究生阅读参考。

1 绪论
1.1 引言
1.2 AIN的结构和性能
1.2.1 AIN的结构
1.2.2 AIN的性能
1.3 AIN的应用领域
1.3.1 基体材料和组件封装材料
1.3.2 耐热冲和热交换材料
1.3.3 其他方面的应用
1.4 AIN的热导率
1.4.1 AIN陶瓷的导热机理
1.4.2 影响AIN陶瓷热导率的主要因素
1.5 AIN陶瓷的研究历程
2 AIN陶瓷的制备
2.1 AIN粉体的制备
2.1.1 铝粉直接氮化法
2.1.2 高温自蔓延法
2.1.3 碳热还原法
2.1.4 气相法
2.1.5 有机盐裂解法
2.2 AIN粉体的成型
2.2.1 干压法成型
2.2.2 等静压成型
……

摘要

    1.3.1.2 陶瓷材料
     陶瓷材料是电子封装中常用的一种基片材料，其主要优点在于：高的绝缘性能和优异的高频特性，具有和元器件相近的线膨胀率，很高的化学稳定性和较好的热导率。从20世纪60年代至今，美、日等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片及封装材料和工艺，陶瓷基片巳是当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一。目前，已用于实际生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等。氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基片。它具有表面光滑、价格低、耐热、热导率高、机械强度高、耐热冲击、电绝缘性好、化学稳定性好等诸多优点，其制作和加工技术比较成熟，因而使用最广泛，占陶瓷基片材料的90%。几种常用陶瓷封装材料的性能如表1-4所示。
     ……

氮化铝陶瓷\李小雷

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