微电子材料与制程

序言
编者序
作者简介
第一章概览
1-1微电子工业
1-2微电子材料
1-3材料的电性
1-4硅晶集成电路
1-5集成电路工艺
1-6微电子材料特性
1-7微电子材料的应用
1-8未来挑战与展望
参考文献
习题

第二章半导体基本理论
2-1简介
2-2晶体结构
2-3能带结构
2-4有效质量与电子输运性质
2-5电子浓度与费米分布
2-6异质半导体（ExtrinsicSemiconductor）
2-7半导体的界面
参考文献
习题

第三章硅晶圆材料制造技术
3-1简介
3-2多晶硅原料
3-3单晶生长设备
3-4单晶生长程序及相关理论
3-5晶圆加工成形（Modification）
3-6晶圆抛光（Polishing）
3-7晶圆清洗（WaterCleaning）
参考文献
习题

第四章硅晶薄膜
4-1简介
4-2硅晶薄膜工艺原理及反应机制
4-3硅外延（EpitaxialSi）
4-4多晶硅（Poly-Si）
4-5非晶硅（AmorphousSi）
4-6结论
参考文献
习题

第五章半导体刻蚀技术
5-1简介
5-2湿法刻蚀技术
5-3干法刻蚀技术（等离子体刻蚀技术）
5-4金属刻蚀（MetalEtch）
5-5总结
参考文献
习题

第六章光刻技术
6-1简介
6-2光刻方式
6-3光刻掩模版与模板
参考文献
习题

第七章离子注入
7-1前言
7-2离子注入设备
7-3离子注入的基本原理
7-4离子分布与模拟方法
7-5离子注入造成的硅衬底损伤与热退火
7-6离子注入在集成电路制造上的应用
7-7离子注入工艺实务
7-8结束语
参考文献
习题

第八章金属薄膜与工艺
8-1简介
8-2金属接触
8-3栅电极（GateElectrode）
8-4器件间互连（Interconnect）
8-5栓塞（Plug）
8-6扩散阻挡层
8-7黏着层（AdhesionLayer）
8-8抗反射覆盖层（Anti-ReflectionCoating）
8-9工艺整合问题
8-10铜金属化
8-11展望
参考文献
习题

第九章氧化，介电层
9-1简介
9-2氧化层的形成方法
9-3特殊电介质
9-4氧化电介质的电性及物质特性
9-5氧化电介质的应用
9-6结束语
参考文献
习题

第十章电子封装技术
10-1前言
10-2芯片粘结
10-3互连技术
10-4引脚架
10-5薄/厚膜技术
10-6陶瓷封装
10-7封装的密封
10-8塑料封装
10-9印刷电路板
10-10焊锡与锡膏
10-11器件与电路板的接合
10-12清洁与涂封
10-13新型封装技术
参考文献
习题

第十一章材料分析技术在集成电路工艺中的应用
11-1简介
11-2材料分析技术
11-3集成电路工艺模块的观察实例
11-4各种IC产品的基本结构
11-5结束语
参考文献
习题
中英文索引
英中文索引