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电子装配与调试工艺
字数: 424000
装帧: 平装
出版社: 东南大学出版社
作者: 金明 主编
出版日期: 2010-01-28
商品条码: 9787564100872
版次: 0
页数: 0
出版年份: 2010
定价:
¥26
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内容简介
本书是一本介绍电子装配与调试的实训课教材,全书共分8章,分别讲述了常用元器件知识、手工焊接知识、自动焊接知识、装配工艺基础、常用工艺文件与整机装配工艺、调试与检测基础、举例调试方法以及综合练习等,并附有《电子设备装接工》、《无线电调试工》的国家标准。 本书的特点是实用、通俗、易懂,同是兼顾了电子特种行业技能鉴定,去除了烦琐的理论说教,用最直观的实例,最通俗的语言,说明操作的步骤、过程与技巧,能满足一般工程技术人员的需要。 由于各校情况不同,本课程教学时数可根据具体情况灵活安排,但一般情况下建议教学参考时数为64学时左右。 本书可作为高职高专院校电子信息工程、无线电、通信设备制造、广播电视工程及通信工程等电子与通信专业学生使用,也可供电子与通信领域内的工程技术人员培训、考级或自修参考。
目录
1 常用无线电元器件 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 继电器 1.5 半导体器件 习题1 实训1 2 手工焊接工艺 2.1 手工焊接工艺 2.2 焊料与助焊剂 2.3 元器件的筛选与成型 2.4 手工焊接 2.5 焊接质量的检查 2.6 拆焊 习题2 实训2 3 自动焊接工艺 3.1 印制焊接的工艺 3.2 浸焊与波峰焊 3.3 表面按装技术(SMT) 3.4 微组装技术(MPT) 习题3 实训3 4 装配工艺基础 4.1 常用工具与材料 4.2 装配中的加工工艺 4.3 装配中的安装工艺 习题4 实训4 5 常用技术文件及整机装配工艺 5.1 常用技术文件 5.2 整机装配工艺 习题5 实训5 6 常用调试仪器 6.1 万用表 6.2 晶体管稳压电源 6.3 信号发生器 6.4 示波器 6.5 晶体管毫伏表 6.6 频率特性测试仪 6.7 矢量示波器 6.8 虚拟仪器 习题6 实训6 7 调试技术 8 综合练习 附录 参考文献
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