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集成电路科学与工程导论(第2版)

集成电路科学与工程导论(第2版)

  • 字数: 673000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 人民邮电出版社
  • 出版日期: 2022-10-01
  • 商品条码: 9787115595799
  • 版次: 2
  • 开本: 16开
  • 页数: 412
  • 出版年份: 2022
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精选
编辑推荐
围绕集成电路科学与工程一级学科建设打造的导论著 作 追踪全球研究前沿,介绍新的集成电路知识体系; 紧密结合产业实践,融合新产业化成果; 入选“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目。
内容简介
集成电路是采用微纳加工工艺将电路元器件互连集成在一起构成的有特定功能的电路系统。随着信息技术的进步,集成电路已成为一个国家高端科技实力的重要体现和关乎国计民生的战略性产业,因此国务院学位委员会于2020年12月设立了新的一级学科——集成电路科学与工程。
本书作者经仔细调研,剖析国家集成电路领域知识和人才需求,结合国际研究和工程的近期新热点及实践编写本书,旨在助力推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步,加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度。全书共10章,包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、优选存储器技术、优选传感器技术和集成电路电子设计自动化技术。
本书内容力求兼具系统性、前沿性和创新性,同时与产业实践相结合,可作为集成电路科学与工程相关课程的教材,也可供集成电路领域研究及从业人员和感兴趣的读者参考。
作者简介
赵巍胜 长期从事大规模集成电路、新型非易失性存储芯片及自旋电子学等交叉方向研究,现担任中国科学技术协会第十届全 国委员会常务委员会委员、第八届教 育部科技委委员、北京航空航天大学校长助理、集成电路科学与工程学院第 一任院长、工信 部空天信自旋电子重点实验室主任、集成电路领域国际旗舰期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Paper总主编。2019年当选IEEE Fellow,2020年获聘教育 部“长江学 者奖励计划”特岗学 者,2021年获科学探索奖、中国电子学会自然科学一等奖。 2007年获法国南巴黎大学(现巴黎萨克雷大学)物理学博士学位,2009年任法国国家科学院研究员(终身职位),2013年入职北航,取得了一系列国际领 先的科研成果,如发现了自旋协同矩效应(Nature Electronics 2018;IEDM 2019),基于自旋轨道矩翻转界面偏置的自旋电子器件(Nature Electronics 2020;IEDM 2021)等。近五年发表ESI高被引论文10篇,总索引16,000余次,H因子66;获授权专利75项,转让专利33项,曾担任2020年第30届ACM GLSVLSI大会主席等学术会议职务。
目录
第1章集成电路科学与工程发展史1
1.1第三次科技革命——走进信息时代1
1.1.1信息及其流动1
1.1.2信息处理工具发展概述2
1.1.3集成电路背后的物理学基础3
1.2从元器件到集成电路4
1.2.1电子管4
1.2.2晶体管5
1.2.3从晶体管到集成电路5
1.3数字集成电路6
1.3.1数字集成电路演进的摩尔定律6
1.3.2中央处理器的发展9
1.3.3存储器的发展11
1.3.4集成电路设计工具14
1.4模拟集成电路15
……

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