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内容简介

电镀作为一种表面处理技术，在许多领域都发挥了重要的作用。本书介绍了电化学基础、电镀的前处理、电镀单金属及合金工艺、特种电镀技术，并对常用的电镀工艺条件、影响因素、控制过程以及常见故障与纠正方法进行了详细的介绍。
本书可供从事电镀科研的科技人员参考，亦可作为职业技术学院相关专业的参考书。

第一章  绪论
  第一节  电镀的概念及其电化学基础知识
一、电镀的概念
二、电镀的电化学基础知识
  第二节  电镀结晶的基本历程
一、电镀结晶的基本历程
二、影响电镀结晶粗细的因素
  第三节  电镀镀层的分类
一、按镀层的用途分类
二、按镀层与基体的电化学关系分类
三、按镀层的组合形式分类
  第四节  电镀液的性能
一、概述
二、电镀液的分散能力
三、电镀液的覆盖能力
  第五节  电镀工业的发展概况与展望
第二章  电镀的前处理
  第一节  电镀前处理的重要性
一、基体表面状态对镀层结构的影响
二、基体表面状态对覆盖能力的影响
三、基体表面状态对结合力的影响
  第二节  粗糙表面的整平处理
一、磨光
二、抛光
三、刷光
四、滚光
五、喷砂
  第三节  基体材料的除油处理
一、有机溶剂除油
二、化学除油
三、电化学除油
四、其他除油方法
  第四节  基体材料的除锈处理
一、化学除锈（化学浸蚀）
二、电化学除锈（电化学浸蚀）
三、盐浴法清理氧化皮
  第五节  金属材料镀前处理
一、铝及其合金镀前处理
二、锌合金的镀前处理
三、镁合金的镀前处理
四、钛及其合金的镀前处理
五、不锈钢的镀前处理
六、钼及其合金的镀前处理
七、铅及其合金的镀前处理
  第六节  非金属材料的镀前处理
一、塑料制品镀前的表面处理
二、石膏镀前的表面准备
三、木材镀前的表面准备
四、陶瓷及玻璃镀前的表面准备
五、其他非金属材料镀前的表面准备
  第七节  电镀不同金属镀层前基体材料的预处理
一、镀铝时基体材料的镀前处理
二、镀铜时基体材料的镀前处理
三、镀金时基体材料的镀前处理
四、镀铅时基体材料的镀前处理
五、镀银时基体材料的镀前处理
    ……
第三章  电镀单金属工艺
第四章  电镀合金工艺
第五章  特种电镀技术
参考文献

摘要

    第二章  电镀的前处理
    靠前节电镀前处理的重要性
    电镀的前处理是电镀工艺中很好关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。本章分析了表面状态影响镀层质量的各种因素，详细阐述了电镀前处理的各种基本方法，并针对不同的基体材料和不同的电镀层，列举了一系列电镀前处理的工艺条件。
    镀件的镀前处理是决定电镀质量的很重要因素之一。在实际生产中，电镀故障率80％以上出在前处理工序，所以电镀前处理效果的好坏就显得尤为重要，在绪论中已经介绍了表面状态对覆盖能力的影响，下面具体介绍基体的表面状态对镀层结构和结合力的影响。
    一、基体表面状态对镀层结构的影响
    镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表面首先生成一些细微的小点，即结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。
    结晶核长大的过程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。若电镀开始时，生成的结晶核很多，且全部继续长大，则形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列；若形成的晶核只有部分长大，就会出现如下两种情况：结晶核呈单独的长针状（树枝状）形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大，由于各结晶核增长速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。
    如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，在电解液得到的镀层就是这种情况。
    镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害；若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑；若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。……

电镀工艺及其应用(电镀技术与应用丛书)

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