现代微电子制造技术全科工程师指南热点问题及其机理解析--聚文网

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内容简介

医师分全科医师和专科医师，实际上，在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师，必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成，并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络，知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的机理，能迅速地寻求解决方案，避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运，由此给企业造成重大经济损失。
《现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析》可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本“知识池”，也可作为从事现代微电子制造技术的各类专科工程师的参考读物，还可作为电子制造类职业学院全科工程师的培训教材。

第01章微电子装备安装技术的过去、现在及未来（THT→SMT→MPT→OEMPT)的热点问题
1.1电子装备概述及微电子装备安装技术的发展历程
1.1.1电子装备概述
1.1.2微电子装备安装技术的发展历程
1.1.3微电子装备安装中的微接合法
1.1.4微电子装备安装技术的发展
1.2电子装备安装方式的变迁及技术结构的扩展
1.2.1PCB基板安装方式的变迁
1.2.2新一代微电子装备安装技术是多学科技术知识的大集成
1.3微电子装备安装技术：THT→SMT
1.3.1THT
1.3.2SMT
1.3.3HMT
1.4微电子装备安装技术：SMT→MPT
1.4.1摩尔定律所提示的危机是SMT应用时代的终结
1.4.2微波组件的MPT的发展路线图及其特点
1.4.3微波组件MPT中应关注的问题
1.5微电子装备安装技术：MPT→OEMPT
1.5.1微电子装备安装技术概述和背景
1.5.2OEMPT概述
1.5.3光电融合装备系统集成安装
……

现代微电子制造技术全科工程师指南 热点问题及其机理解析

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