新型嵌入式金属网透明电极 非真空制备技术及在柔性电子器件中的应用

本书详细论述了嵌入式金属网透明电极（EMTEs）的结构和低成本非真空制备方法，并介绍了其在柔性电子器件中的应用。EMTEs具有高导电性、高透光性以及独特的嵌入式结构，表现出优异的力学、化学和环境稳定性。同时，可以在不牺牲表面光滑度和透光度的情况下通过增加金属网厚度有效提升导电性。本书适合从事电极制备和柔性器件研究的科研人员阅读，也可供相关领域的技术人员参考。

天津工业大学老师

第1章透明导体简介1
1.1氧化铟锡有机替代物1
1.1.1碳纳米管1
1.1.2石墨烯2
1.1.3其他导电聚合物2
1.2氧化铟锡无机替代物2
1.2.1透明金属薄膜3
1.2.2随机无序金属纳米线网络3
1.2.3有序金属网3
1.3内容概述4
参考文献4
第2章非真空技术制备嵌入式金属网透明电极9
2.1金属网透明电极发展现状9
2.2EMTEs的结构9
2.3制备EMTEs的主要步骤10
2.3.1网模板图形化10
2.3.2金属沉积14
2.3.3金属网向柔性基底的转移15
参考文献25
第3章LEIT技术制备微嵌入式金属网透明电极31
3.1LEIT技术简介31
3.2实验部分32
3.2.1LEIT技术制备柔性微EMTEs32
3.2.2微EMTEs形貌和性能表征33
3.3实验结果33
3.3.1LEIT技术制备微EMTEs的形貌表征33
3.3.2LEIT技术制备微EMTEs的性能表征35
3.3.3LEIT技术制备微EMTEs的材料多样性38
3.3.4LEIT技术制备微EMTEs的力学稳定性39
3.3.5LEIT技术制备微EMTEs的环境稳定性42
参考文献46
第4章TEIT技术制备微嵌入式金属网透明电极51
4.1TEIT技术简介51
4.2实验部分52
4.2.1可重复使用电沉积模板的制作52
4.2.2TEIT技术制备柔性微EMTEs53
4.3实验结果53
4.3.1TEIT技术制备微EMTEs的形貌表征53
4.3.2TEIT技术制备微EMTEs的性能表征55
4.3.3TEIT技术制备微EMTEs的机械稳定性57
4.3.4SU-8基电沉积模板的可重复使用性57
参考文献60
第5章LEIT和TEIT技术制备纳米嵌入式金属网透明电极61
5.1纳米EMTEs简介61
5.2LEIT技术制备柔性纳米EMTEs62
5.2.1实验部分62
5.2.2实验结果62
5.3TEIT技术制备柔性纳米EMTEs65
5.3.1实验部分65
5.3.2实验结果67
参考文献70
第6章嵌入式金属网透明电极在柔性电子器件中的应用73
6.1引言73
6.2基于微EMTEs的柔性双面DSSCs74
6.2.1实验部分76
6.2.2实验结果77
6.3基于微EMTEs的柔性薄膜透明加热器93
参考文献94
第7章结论及未来研究建议103
7.1结论103
7.2研究建议104
参考文献104