半导体器件物理导论

字数: 238000
装帧: 平装
出版社: 中国科学技术大学出版社
作者: 向斌
出版日期: 2024-01-01
商品条码: 9787312058035
版次: 1
开本: 16开
页数: 152
出版年份: 2024

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编辑推荐

中国科学技术大学一流规划教材。关于半导体器件物理特性的简明教材，适合芯片、半导体相关专业学生和研发人员参考。

内容简介

本书主要介绍半导体器件基本原理相关内容，反映当今半导体器件在概念和性能等方面的近期新进展，可以使读者快速地了解当今主要半导体器件，如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。内容包括：半导体基本知识、半导体pn结、金属-半导体接触、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。本书适合研究生和高年级本科生学习使用，也可以作为半导体科研人员的参考书。

作者简介

向斌，中国科学技术大学材料科学与工程系教授，研究领域包括新能源材料及其器件应用的研究、纳微器件加工、电子显微镜的原位表征等。

前言第1章半导体基本知识
1.1电子材料及其分类
1.2半导体材料的特性
1.3半导体能带结构
1.4载流子输运
第2章半导体pn结
2.1热平衡状态
2.2非平衡状态
2.3耗尽层电容
2.4pn结直流特性
第3章金属-半导体接触
3.1功函数
3.2肖特基接触
3.3欧姆接触
3.4肖特基势垒二极管
3.5表面态
……