电子元器件声学扫描检查方法

本书系统地介绍了从原 理、操作到应用等声学扫 描检测技术所涉及的各方 面内容，包括试验原理、 操作指南、应用案例、试 验技巧和塑封器件5篇。 第1篇试验原理介绍了超 声波的检测原理和声学扫 描显微镜的工作原理，是 声扫试验的重要基础。 第2篇操作指南介绍了与 试验操作相关的流程、设 备和标准等，主要用于指 导声扫试验人员实践操作 。 第3篇应用案例介绍了常 见半导体器件的检测关键 因素和声扫试验的典型应 用案例，熟悉这些案例对 于快速提升试验人员的操 作经验具有较大帮助。 第4篇试验技巧介绍了声 扫试验过程中涉及的方法 技巧、误判分析和异常分 析等，掌握这些试验技巧 能够显著提升试验人员的 技术水平。 第5篇塑封器件系统地介 绍了塑封器件的结构、工 艺和失效情况分析，是声 扫试验的延伸补充。 本书定位于电子元器件 声学扫描方法的入门和精 通，既可作为零基础人员 的入门指南，也可作为有 一定基础的声扫试验人员 进阶使用。试验原理部分 和操作指南部分主要是入 门内容，可用于新员工培 训。应用案例部分和试验 技巧部分是进阶提升内容 ，可用于已掌握声扫试验 技术的人员进一步提高， 快速提升其自身水平和间 接经验。塑封器件部分可 用于开阔视野，提升塑封 器件声扫试验人员的认知 水平。

第1篇 试验原理 第1章 超声波基础 1.1 超声波定义 1.1.1 超声波频率 1.1.2 超声波波形 1.2 超声波的特点 1.2.1 超声波的优点 1.2.2 超声波的缺点 1.2.3 界面处的超声波 1.3 主要用途 1.3.1 主要应用领域 1.3.2 在半导体器件及封装上的应用 第2章 超声波检测技术 2.1 概述 2.1.1 超声扫描简介 2.1.2 超声波可以检测到的缺陷 2.2 超声波检测原理 2.2.1 检测原理 2.2.2 常用声阻抗 2.2.3 常用反射率 2.3 缺陷判断方法 2.3.1 极性对比法 2.3.2 反射率分析法 2.4 超声波检测和X射线检测比较 第3章 声学扫描显微镜工作原理 3.1 声学扫描显微镜分类 3.2 激光扫描声学显微镜工作原理 3.3 C模式声学扫描显微镜工作原理(反射模式) 3.3.1 系统组成 3.3.2 工作原理 3.4 C模式声学扫描显微镜工作原理（透射模式） 3.4.1 透射模式工作原理 3.4.2 透射模式与反射模式区别 第4章 换能器 4.1 换能器参数 4.2 换能器分类 4.2.1 按频率分类 4.2.2 不同频率探头的应用领域举例 4.3 换能器特性 4.3.1 分辨率 4.3.2 灵敏度 4.3.3 穿透深度 4.3.4 换能器频率与特性关系 4.4 换能器性能参数参考 第5章 声学扫描显微镜工作模式 5.1 A扫描模式 5.1.1 A扫描工作原理 5.1.2 A扫描特点 5.2 B扫描模式 5.2.1 B扫描工作原理 5.2.2 B扫描特点 5.3 C扫描模式 5.3.1 C扫描工作原理 5.3.2 C扫描特点 5.4 逐层扫描模式 5.4.1 逐层扫描工作原理 5.4.2 逐层扫描特点 5.5 T扫描模式 5.5.1 T扫描工作原理 5.5.2 T扫描特点 5.6 其他扫描模式 5.6.1 表面平整度扫描模式 …… 第2篇 操作指南 第3篇 应用案例 第4篇 试验技巧 第5篇 塑封器件