表面组装技术基础/SMT教材系列

字数: 357
出版社: 国防工业
作者: 吴兆华等编
商品条码: 7118026697
版次: 1
页数: 240
出版年份: 2002
印次: 5

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内容简介

本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基础知识，内容包括：SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印制板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装工艺与组装质量检测，SMT生产系统控制与管理等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。

第1章概论 1 SMT及其发展 …… 第2章表面组装元器件 1 表面组装元件 …… 第3章表面组装印制板 1 印制电路板的特点与材料 …… 第4章表面组装焊接技术 1 表面组装焊接技术的原理和特点 …… 第5章表面组装涂敷与贴装技术 1 表面组装涂敷技术 …… 第6章表面组装材料 1 贴装胶 …… 第7章表面组装工艺与组装质量检测 1 表面组装工艺及设备 …… 第8章 SMT生产系统控制与管理 1 SMT生产系统及其控制 …… 附录：中华人民共和国电子行业标准表面组装技术术语参考文献