2015-2016年中国集成电路产业发展蓝皮书/2015-2016年中国工业和信息化发展系列蓝皮书

代序(苗圩) 前言(刁石京) 综合篇 第一章 2015年世界集成电路产业发展情况 第一节 产业规模 第二节 产业结构 第三节 技术发展 第四节 投资情况 第五节 重点产品 第二章 2015年世界集成电路产业发展特点 第一节 市场规模增长放缓，市场驱动因素发生转折 第二节 联合研发趋势兴起，整机企业趋向自研芯片 第三节 摩尔定律演进趋缓，新材料新工艺不断涌现 第四节 产业并购数额巨大，强强联合成为并购常态 第三章 2015年中国集成电路产业发展情况 第一节 产业规模 第二节 产业结构 第三节 进出口情况 第四节 技术发展 第五节 市场情况 第六节 投融资情况 第四章 2015年中国集成电路产业发展特点 第一节 产业面临重要变革期，关键环节竞争力明显增强 第二节 国内市场不断繁荣，国际企业纷纷进驻 第三节 投融资瓶颈逐步缓解，跨国合作并购频发 第四节 系统集成商趋向自研芯片，增强竞争优势8 第五节 联合研发趋势兴起，示范性微电子学院人才培育体系逐步落地 行业篇 第五章 集成电路设计业 第一节 全球集成电路设计业 第二节 我国集成电路设计业 第六章 集成电路制造业 第一节 全球集成电路制造业 第二节 我国集成电路制造业 第七章 集成电路封装测试业 第一节 全球封装测试业 第二节 我国封装测试业 第八章 集成电路设备业 第一节 全球集成电路设备业 第二节 我国集成电路设备业 第九章 集成电路材料业 第一节 全球半导体材料业 第二节 我国半导体材料业 区域篇 第十章 环渤海地区集成电路产业发展状况 第一节 总体发展情况 第二节 产业发展特点 第三节 重点省市发展情况 第十一章 长三角地区集成电路产业发展状况 第一节 总体发展情况 第二节 产业发展特点 第三节 重点省市发展情况 第十二章 珠三角地区集成电路产业发展状况 第一节 总体发展情况 第二节 产业发展特点 第三节 重点省市发展情况 第十三章 中西部地区集成电路产业发展状况 第一节 总体发展情况 第二节 重点省市发展情况 第十四章 福厦地区集成电路产业发展状况 第一节 整体发展情况 第二节 产业发展特点 第三节 重点省市发展情况 园区篇 第十五章 中关村集成电路设计产业园 第一节 园区概况 第二节 发展特点 第三节 发展情况 第四节 发展趋势 第十六章 上海张江高科技园区 第一节 园区概况 第二节 发展特点 第三节 发展情况 第四节 发展趋势 第十七章 深圳市高新技术产业园 第一节 园区概况 第二节 发展特点 第三节 发展情况 第四节 发展趋势 第十八章 武汉光谷集成电路产业园 第一节 园区概况 第二节 发展特点 第三节 发展情况 第四节 发展趋势 第十九章 厦门火炬高技术产业开发区 第一节 园区概况 第二节 发展特点 第三节 发展情况 第四节 发展趋势 企业篇 第二十章 集成电路设计行业重点企业 第二十一章 集成电路制造行业重点企业 第二十二章 集成电路封装测试行业重点企业 第一节 长电科技 第二节 南通富士通 第三节 天水华天 第二十三章 集成电路设备行业重点企业 第一节 中微半导体设备有限公司 第二节 北京七星华创电子股份有限公司 第二十四章 集成电路材料行业重点企业 第一节 上海新阳半导体材料有限公司 第二节 浙江巨化股份有限公司 政策篇 第二十五章 2015年中国集成电路产业政策环境分析 第一节 中国制造2025 第二节 互联网+ 第二十六章 2015年中国集成电路产业重点政策解读 第一节 地方政策汇总 第二节 重点政策解读 热点篇 第二十七章 安华高收购博通 第一节 事件回顾 第二节 事件评析 第二十八章 中芯国际与华为高通合作研发新工艺 第一节 事件回顾 第二节 事件评析 第二十九章 台湾开放12英寸晶圆到大陆投资 第一节 事件回顾 第二节 事件评析 第三十章 全球集成电路企业裁员潮 第一节 事件回顾 第二节 事件评析 展望篇 第三十一章 主要研究机构预测性观点综述 第一节 半导体产业规模预测 第二节 主要研究机构预测观点 第三十二章 2016年中国集成电路产业发展形势展望 第一节 整体运行发展展望 第二节 需要关注的几个问题 第三节 应采取的对策建议 后记