电子产品工艺与实训教程(普通高等学校电类规划教材)

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5.1 工艺文件 5.1.1 工艺文件的作用 5.1.2 工艺文件的编制方法和要求 5.1.3 工艺文件格式填写方法 5.2 电子设备组装工艺 5.2.1 概述 5.2.2 电子设备组装的特点和方法 5.2.3 组装工艺技术的发展 5.2.4 整机装配工艺过程 5.3 印制电路板的插装 5.3.1 元器件加工（成形） 5.3.2 印制电路板装配图 5.3.3 印制电路板组装工艺流程 5.4 连接工艺 5.5 整机总装 思考题 第6章 典型电子工艺实训案例 6.1 半导体收音机 6.1.1 无线电波基础知识 6.1.2 无线电信号的传送与接收 6.1.3 收音机的工作原理和结构组成 6.1.4 ZX-921型超外差式收音机的装调 6.1.5 常见故障的检修 6.2 万用表 6.2.1 万用表原理与安装实训的目的与意义 6.2.2 指针式万用表的结构与特征 6.2.3 指针式万用表的工作原理 6.2.4 MF47型万用表的安装 6.2.5 万用表的使用 6.3 51单片机开发板 6.3.1 51单片机简介 6.3.2 单片机开发板简介 6.3.3 硬件设计 6.3.4 软件编程设计 6.3.5 产品测试 思考题 附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例 A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理 A.2 电子元器件的识别、质量检验及整机装配 A.3 整机调试 A.4 故障检测 附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例 B.1 电路工作原理 B.2 装配图 B.3 安装及使用说明 B.4 元器件及结构件清单 附录C 51单片机开发板原理图、PCB图、程序代码和元器件清单 附录D 常用电工与电子学图形符号 参考文献