微电子封装技术(微电子技术专业高职高专十二五电子信息类专业规划教材)

李荣茂主编的《微电子封装技术》从微电子封装 技术的实际操作出发，内容包括微电子封装技术绪论 、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术 、器件级封装、模组组装和光电子封装。微电子封装 技术绪论部分主要介绍了微电子封装技术的发展历程 、技术层次和类别、功能等；封装工艺流程部分详细 介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在 封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能 力，又加深了学生对理论知识的印象；包封和密封技 术主要介绍了封装过程中密封的方法、种类和工艺等 内容；厚膜和薄膜技术主要介绍了集成电路中的厚膜 和薄膜电路的工艺和材料等内容；器件级封装中详细 介绍了三种常用的封装技术：金属封装、塑料封装和 陶瓷封装，首先详细介绍了三种封装的材料和工艺流 程等，然后列举了目前实际生产中常见的封装实例： 双列直插式封装、四边扁平封装、球栅阵列封装、芯 片尺寸封装和晶圆级封装，并详细介绍了每一种封装 的技术、类别和特点；模组组装和光电子封装部分重 点介绍了目前常用的两种组装技术和光电子器件的封 装技术。 本书适合高职高专微电子技术专业的学生使用， 也可以作为其他电子信息类专业学生的自学参考用书 。

前言 第1章 绪论 1.1 概述 1.1.1 封装技术的历史 1.1.2 微电子封装技术的特点和趋势 1.1.3 微电子封装技术的重要性 1.1.4 我国微电子封装技术的现状及发展对策 1.2 微电子封装的技术层次及分类 1.2.1 微电子封装的技术层次 1.2.2 微电子封装的分类 1.3 微电子封装的功能 1.4 微电子封装技术发展的驱动力 1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术 小结 习题 第2章 封装工艺流程 2.1 流程概述 2.2 硅片减薄 2.3 硅片切割 2.4 芯片贴装 2.4.1 共晶粘贴法 2.4.2 焊接粘贴法 2.4.3 导电胶粘贴法 2.4.4 玻璃胶粘贴法 2.5 芯片互连技术 2.5.1 打线键合技术 2.5.2 载带自动键合技术 2.5.3 倒装键合技术 2.6 成形技术 2.7 后续工艺 2.7.1 去飞边毛刺 2.7.2 上焊锡 2.7.3 切筋打弯 2.7.4 打码 小结 习题 第3章 包封和密封技术 3.1 概述 3.2 包封技术 3.2.1 包封特点及要求 3.2.2 包封材料 3.2.3 包封工艺 3.2.4 传递模注封装 3.2.5 塑封成形常见问题及对策 3.3 密封 3.3.1 焊料焊 3.3.2 钎焊 3.3.3 熔焊 3.3.4 玻璃封装 小结 习题 第4章 厚膜和薄膜技术 4.1 厚膜技术 4.1.1 厚膜工艺流程 4.1.2 厚膜浆料的组成 4.1.3 厚膜材料 4.2 薄膜技术 4.2.1 薄膜制备工艺 4.2.2 薄膜材料 4.3 厚膜工艺与薄膜工艺的比较 小结 习题 第5章 器件级封装 5.1 概述 5.1.1 基本概念 5.1.2 基本功能 5.1.3 发展历史 5.2 金属封装 5.2.1 金属封装的概念 5.2.2 金属封装的特点 5.2.3 金属封装的工艺流程 5.2.4 传统金属封装材料 5.2.5 新型金属封装材料 5.2.6 金属封装案例 5.3 塑料封装 5.3.1 塑料封装的概念与特点 5.3.2 塑料封装的材料 5.3.3 塑料封装的工艺 5.3.4 常见的塑料封装类型 5.3.5 塑料封装的可靠性试验 5.4 陶瓷封装 5.4.1 陶瓷封装概述 5.4.2 陶瓷封装的材料 5.4.3 陶瓷封装的工艺流程 5.4.4 陶瓷封装的类型 5.4.5 陶瓷封装应用举例——高亮度LED封装 5.5 典型器件级封装 5.5.1 双列直插式封装 5.5.2 四边扁平封装 5.5.3 BGA封装 5.5.4 CSP封装 5.5.5 倒装芯片技术 5.5.6 晶圆级封装技术 5.5.7 多芯片组件封装与三维封装技术 小结 习题 第6章 模组组装和光电子封装 6.1 概述 6.2 通孔插装技术 6.2.1 弹簧固定式的引脚接合 6.2.2 焊接式的引脚接合 6.3 表面贴装技术 6.3.1 特点 6.3.2 组装方式和基本工艺 6.3.3 SMT设计技术 6.3.4 SMT检验测试 6.4 光电子封装 6.4.1 光电子器件、模块封装形式和工艺 6.4.2 光电子器件封装技术 6.4.3 光纤金属化与耦合封装工艺 小结 习题 参考文献