电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书

恩云飞、来萍、李少平编著的《电子元器件失效 分析技术/可靠性技术丛书》系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人员学 习，也可供电子元器件研制、生产和元器件选用的工 程技术人员、质量管理人员和可靠性工作者参考，还 可供高校有关专业的教师和研究生阅读。

第一篇 电子元器件失效分析概论 第1章 电子元器件可靠性 1.1 电子元器件可靠性基本概念 1.1.1 累积失效概率 1.1.2 瞬时失效率 1.1.3 寿命 1.2 电子元器件失效及基本分类 1.2.1 按失效机理的分类 1.2.2 按失效时间特征的分类 1.2.3 按失效后果的分类 参考文献 第2章 电子元器件失效分析 2.1 失效分析的作用和意义 2.1.1 失效分析是提高电子元器件可靠性的必要途径 2.1.2 失效分析在工程中有具有重要的支撑作用 2.1.3 失效分析会产生显著的经济效益 2.1.4 小结 2.2 开展失效分析的基础 2.2.1 具有电子元器件专业基础知识 2.2.2 了解和掌握电子元器件失效机理 2.2.3 具备必要的技术手段和设备 2.3 失效分析的主要内容 2.3.1 明确分析对象 2.3.2 确认失效模式 2.3.3 失效定位和机理分析 2.3.4 寻找失效原因 2.3.5 提出预防和改进措施 2.4 失效分析的一般程序和要求 2.4.1 样品信息调查 2.4.2 失效样品保护 2.4.3 失效分析方案设计 2.4.4 外观检查 2.4.5 电测试 2.4.6 应力试验分析 2.4.7 故障模拟分析 2.4.8 失效定位分析 2.4.9 综合分析 2.4.10 失效分析结论和改进建议 2.4.11 结果验证 2.5 失效分析技术的发展及挑战 2.5.1 定位与电特性分析 2.5.2 新材料的剥离技术 2.5.3 系统级芯片的失效激发 2.5.4 微结构及微缺陷成像的物理极限 2.5.5 不可见故障的探测 2.5.6 验证与测试的有效性 2.5.7 加工的全球分散性 2.5.8 故障隔离与模拟软件的验证 2.5.9 失效分析成本的提高 2.5.10 数据的复杂性及大数据量 2.6 结语 参考文献 第二篇 失效分析技术 第3章 失效分析中的电测试技术 3.1 概述 3.2 电阻、电容和电感的测试 3.2.1 测试设备 3.2.2 电阻测试方法及案例分析 3.2.3 电容测试方法及案例分析 3.2.4 电感测试方法及案例分析 3.3 半导体器件测试 3.3.1 测试设备 3.3.2 二极管测试方法及案例分析 3.3.3 三极管测试方法及案例分析 3.3.4 功率MOS的测试方法及案例分析 3.4 集成电路测试 3.4.1 自动测试设备 3.4.2 端口测试技术 3.4.3 静电和闩锁测试 3.4.4 IDDQ测试 3.4.5 复杂集成电路的电测试及定位技术 参考文献 第4章 显微形貌分析技术 第5章 显微结构分析技术 第6章 物理性能探测技术 第7章 微区成分分析技术 第8章 应力试验技术 第9章 解剖制样技术 第三篇 电子元器件失效分析方法和程序 第10章 通用元件的失效分析方法和程序 第11章 机电元件的失效分析方法和程序 第12章 分立器件与集成电路的失效分析方法和程序 第13章 混合集成电路的失效分析方法和程序 第14章 半导体微波器件的失效分析方法和程序 第15章 板级组件的失效分析方法和程序 第16章 电真空器件的失效分析方法和程序 第四篇 电子元器件失效预防 第17章 电子元器件失效模式及影响分析方法 第18章 电子元器件故障树分析方法 第19章 工程应用中电子元器件失效预防方法 附录A 英文缩略词及术语 附录B 主要符号表