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半导体技术基础(高职高专十二五规划教材)

半导体技术基础(高职高专十二五规划教材)

  • 字数: 326
  • 出版社: 化学工业
  • 作者: 编者:杜中一|责编:王听讲
  • 商品条码: 9787122099259
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 203
  • 出版年份: 2011
  • 印次: 2
定价:¥38 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书针对高职教学及学生的特点,根据微电子、电子制造、光电子以及光伏等专业人才培养方案的需要,系统地介绍了半导体技术相关的基础知识。本书主要包括半导体物理基础、硅半导体材料基础、化合物半导体材料基础、PN结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、其他常用半导体器件、半导体工艺化学、半导体集成电路设计原理、半导体集成电路设计方法与制造工艺等内容。 本书“以应用为目的,以实用为主,理论以必需、够用为度”作为编写原则,突出理论的实用性,语言通俗易懂,内容全面,重点突出,层次清楚,结构新颖,实用性强。 本书可作为微电子、电子制造、光电子以及光伏等相关专业的高职高专学生的教材或学习参考用书。
作者简介
目录
第1章半导体技术概述1 11半导体技术1 111半导体集成电路发展史1 112半导体技术的发展趋势3 12半导体与电子制造4 121电子制造基本概念4 122电子制造业的技术核心5 习题16 第2章半导体物理基础7 21半导体能带7 211电子的共有化7 212能带7 213杂质能级9 22半导体的载流子运动12 221载流子浓度与费米能级12 222载流子的运动13 习题214 第3章硅半导体材料基础15 31半导体材料概述15 311半导体材料的发展15 312半导体材料的分类16 32硅材料的主要性质18 321硅材料的化学性质18 322硅材料的晶体结构19 323硅材料的电学性质21 324硅材料的热学性质22 325硅材料的机械性质22 33硅单晶的制备技术22 331高纯硅的制备22 332硅的提纯技术23 333硅的晶体生长24 334晶体中杂质与缺陷28 34集成电路硅衬底加工技术37 341硅单晶抛光片的制备38 342硅单晶抛光片的质量检测41 35硅的外延生长技术43 351外延生长概述44 352硅气相外延生长技术45

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