微机电系统工程基础(教材）--聚文网

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内容简介

本书作为微机电系统工程的入门教材，介绍微机电系统加工工艺及设计基础。全书共11章：第1章介绍微机电系统的概念、历史及发展趋势；第2章介绍微纳工程材料基础；第3章介绍光刻技术及其他先进图形化技术；第4章介绍表面微纳加工技术，包括热氧化与掺杂工艺、物理气相沉积、化学气相沉积和电铸技术；第5 章介绍微纳刻蚀加工技术，包括湿法加工、等离子体刻蚀等；第6章介绍键合、封装工艺及其与集成电路的集成技术；第7章为微纳加工工艺综合，举例介绍典型结构的微纳加工工艺流程；作为微机电系统的设计基础，第8章介绍电子学与机械学的基本概念；第9章讲解换能器原理与典型材料结构；第10章以压力传感器为例介绍MEMS传感器设计；第11 章简介微纳驱动器和执行器的基本原理与前沿应用案例。本书具有很强的针对性、实用性和指导性，可以作为高等院校微机电系统工程专业的本科生及研究生教材，也可以作为从事微机电系统、微电子、传感器技术等专业工程技术人员的参考书。

第1章微机电系统概述 1.1 微机电系统的概念 1.2 微机电系统工程的历史 1.3 微机电系统工程的发展趋势练习题第2章 MEMS材料基础 2.1 硅及其化合物 2.2 玻璃 2.3 压电材料 2.4 磁性材料 2.5 形状记忆合金 2.6 光刻胶 2.7 有机聚合物材料练习题第3章光刻及图形转移 3.1 光刻的基本原理与流程 3.1.1 光刻的基本原理 3.1.2 光刻的基本过程 3.1.3 光刻机 3.1.4 掩膜版 3.2 光刻分辨率及其影响因素 3.2.1 光刻分辨率 3.2.2 光刻分辨率的提升方法 3.3 纳米光刻技术 3.4 微纳压印技术 3.4.1 微纳压印原理与过程 3.4.2 热压印 3.4.3 紫外压印 3.4.4 软刻蚀压印练习题第4章薄膜制备与表面改性 4.1 气体放电与等离子体 4.1.1 等离子体的产生 4.1.2 直流辉光放电 4.1.3 高频放电 4.2 物理气相沉积成膜（PVD） 4.2.1 蒸镀 4.2.2 溅射 4.2.3 PVD技术特点 4.3 化学气相沉积成膜（CVD） 4.3.1 化学气相沉积 4.3.2 热CVD 4.3.3 等离子体增强CVD（PECVD） 4.3.4 光CVD 4.3.5 原子层沉积（ALD） 4.3.6 金属有机化合物CVD（MOCVD） 4.3.7 金属CVD 4.3.8 功能材料CVD 4.3.9 CVD技术小结 4.4 表面化学液相沉积成形

微机电系统工程基础(教材）

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