芯片力量(全球半导体征程与AI智造实录)

本书的主要内容分成三 个部分：第一篇（第1～3章 ）是机遇篇，阐述历史机遇 与产业历程，包括半导体产 业在过去一个世纪中带给全 球经济发展的机遇，以及大 国在半导体机遇中的竞合与 博弈历程。第二篇（第4～7 章）是技术篇，阐述交叉跨 界技术创新，以及新一代信 息技术在半导体产业正发挥 的、愈发重要的作用，这涉 及芯片设计、制造、封测， 也包括芯片制造设备厂商的 应用实践与重要成果。第三 篇（第8、9章）是管理篇， 展望未来产业发展，包括如 何看待和理解半导体产业在 21世纪的爆发式增长，以及 从产业发展管理及企业管理 的视角出发，阐述如何更好 地实现智能制造的升级管理 。 本书适合半导体产业的 从业者阅读，也适合所有对 该领域感兴趣的读者参考。

第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇 第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命 1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就 1.1.1 半导体集成电路一直所处的战略领地 1.1.2 俄罗斯集成电路产业现状与未来电子战 1.1.3 我国软件与集成电路行业发展的三个十年 1.2 工业革命与不死摩尔定律 1.2.1 五次工业革命与半导体发展 1.2.2 不死摩尔定律正从纳米深入埃米 1.2.3 投资成本增势与产能预期 第2章 美国科技制裁与中国自主替代 2.1 美国科技长臂管辖45年 2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织 2.2.1 政府：近90年白宫科技智囊及其盟国科技智囊 2.2.2 军工：DAPPA引领科研66年 2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁 2.3.1 国家科技咨询委员会智囊团呼之欲出 2.3.2 政、经、金、产四位一体推动集成电路行业发展 2.3.3 《中国制造2025》中的集成电路 2.3.4 中国行业巨头的跨界重塑 第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇 3.1 智造工业软件生逢其时 3.1.1 制造强国必强于工业软件 3.1.2 工业软件支撑起全球最强工业企业 3.1.3 智造工业软件是半导体发展的黑武器 3.2 智能2——芯片与AI的交叉赋能 3.2.1 AI芯片引燃半导体产业爆发 3.2.2 AI是半导体智造的软核心 3.2.3 集成电路与AI的互促成就 3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析 第2篇 技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术 第4章 智造软件持续加码全球半导体制造 4.1 开启先进半导体智造之窗 4.1.1 台湾的AI智造与竞争基础：工业3.5 4.1.2 从生产自动化迈向工程自动化 4.2 半导体智造软件的极致力量 4.2.1 半导体制造三大极致挑战 4.2.2 工业互联数据汇聚的平台化 4.2.3 数据科技在半导体制造中崭露头角 4.3 智能学习仓库与数字孪生 4.4 智造软件提升芯片制造的KPI 4.4.1 良率是晶圆生产的生命线与终极挑战 4.4.2 数据科技应用于制程良率管理 4.4.3 AI模糊神经网络赋能良率预测与生产排程 第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值 5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察 5.1.1 英伟达 5.1.2 科磊 5.1.3 泛林 5.1.4 欧洲微电子研究中心