集成电路科学与工程导论 第2版

集成电路是采用微纳加 工工艺将电路元器件互连集 成在一起构成的有特定功能 的电路系统。随着信息技术 的进步，集成电路已成为一 个国家高端科技实力的重要 体现和关乎国计民生的战略 性产业，因此国务院学位委 员会于2020年12月设立了 新的一级学科——集成电路 科学与工程。 本书作者经仔细调研， 剖析国家集成电路领域知识 和人才需求，结合国际研究 和工程的最新热点及实践编 写本书，旨在助力推动国内 集成电路领域的基础研究和 技术进步，加快学术界、工 业界主动适应集成电路知识 更新换代的速度。全书共10 章，包括集成电路科学与工 程发展史、集成电路关键材 料、集成电路晶体管器件、 集成电路工艺设备、集成电 路制造工艺、大规模数字集 成电路、大规模模拟及通信 集成电路、先进存储器技术 、先进传感器技术和集成电 路电子设计自动化技术。 本书内容力求兼具系统 性、前沿性和创新性，同时 与产业实践相结合，可作为 集成电路科学与工程相关课 程的教材，也可供集成电路 领域研究及从业人员和感兴 趣的读者参考。

第1章 集成电路科学与工程发展史 1.1 第三次科技革命——走进信息时代 1.1.1 信息及其流动 1.1.2 信息处理工具发展概述 1.1.3 集成电路背后的物理学基础 1.2 从元器件到集成电路 1.2.1 电子管 1.2.2 晶体管 1.2.3 从晶体管到集成电路 1.3 数字集成电路 1.3.1 数字集成电路演进的摩尔定律 1.3.2 中央处理器的发展 1.3.3 存储器的发展 1.3.4 集成电路设计工具 1.4 模拟集成电路 1.4.1 模拟电路的基本构成 1.4.2 各类模拟集成电路 1.4.3 模拟集成电路产业 1.5 集成电路产业的发展 1.5.1 集成电路的生产流程 1.5.2 集成电路产业的组织模式 本章小结 思考与拓展 参考文献 第2章 集成电路关键材料 2.1 半导体材料概述 2.1.1 单质半导体 2.1.2 双原子化合物半导体 2.1.3 氧化物半导体 2.1.4 层状半导体 2.1.5 有机半导体 2.1.6 磁性半导体 2.1.7 其他半导体材料 2.2 常见半导体的晶格结构 2.3 常见半导体的能带结构 2.3.1 倒格矢空间 2.3.2 E-k图像 2.3.3 等能面 2.3.4 有效质量 2.3.5 禁带宽度 2.4 硅材料 2.4.1 硅材料的发现 2.4.2 硅材料的应用 2.4.3 半导体硅的制备 2.4.4 应变硅材料 2.5 锗材料 …… 第3章 集成电路晶体管器件 第4章 集成电路工艺设备 第5章 集成电路制造工艺 第6章 大规模数字集成电路 第7章 大规模模拟及通信集成电路 第8章 先进存储器技术 第9章 先进传感器技术 第10章 集成电路电子设计自动化技术 缩略语表