CMOS集成电路设计基础(第2版普通高等教育十一五规划教材)

本书是普通高等教育“十 一五”国家级规划教材。本 书以电子系统设计者的视 角，介绍有关CMOS集成电 路的基础知识和设计方法 。全书共分9章，第一章为 概述；第二章介绍CMOS集 成电路制造工艺基础及版 图设计规则；第三章介绍 CMOS集成电路工艺中的元 器件；第四章介绍CMOS数 字集成电路设计基础；第 五章介绍CMOS数字集成电 路系统设计；第六章介绍 模拟集成电路设计基础； 第七章介绍VHDL、Verilog HDL及其应用；第八章介 绍数字集成电路测试与可 测性设计；第九章介绍常 用集成电路设计软件及实 验。 本书可作为电子信息工 程、通信工程、电气信息 工程和自动化、计算机技 术、测控技术与仪器、电 子科学与技术以及集成电 路设计等专业本科生、研 究生的教材和教学参考书 ，也可供从事电子系统设 计和集成电路设计的工程 技术人员参考。

第一章 概述 1.1 集成电路的发展历程 1.1.1 半导体集成电路的出现与发展 1.1.2 集成电路发展的特点 1.2 集成电路设计要求 1.2.1 关于速度 1.2.2 关于功耗 1.2.3 关于价格 1.3 集成电路的分类 1.3.1 按功能分类 1.3.2 按结构形式和材料分类 1.3.3 按有源器件和工艺类型分类 1.3.4 按集成电路的规模分类 1.3.5 按生产目的和实现方法分类 1.4 集成电路设计方法 1.4.1 现代集成电路产业特点——设计与加工分离 1.4.2 多项目晶圆计划 1.4.3 集成电路设计者必备的知识与条件 1.4.4 EDA设计工具的选择 思考题与习题 第二章 CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则 2.1 集成电路材料 2.1.1 导体在集成电路制造工艺中的功能 2.1.2 绝缘体在集成电路制造工艺中的功能 2.1.3 半导体在集成电路制造工艺中的功能 2.2 基本的半导体制造工艺 2.2.1 单晶硅和多晶硅 2.2.2 氧化工艺 2.2.3 掺杂工艺 2.2.4 掩模(mask)的制版工艺 2.2.5 光刻工艺 2.2.6 金属化工艺 2.3 cMOS工艺基础 2.3.1 自对准技术和标准硅栅工艺 2.3.2 P阱CM0s工艺简介 2.3.3 双阱工艺及s0I cM0s工艺简介 2.4 版图设计规则 2.4.1 版图设计规则的作用 2.4.2 版图设计规则的描述 2.5 版图设计中的注意事项 2.5.1 匹配设计 2.5.2 抗干扰设计 2.6 版图检查 2.6.1 设计规则检查 2.6.2 电学规则检查 2.6.3 版图参数提取 2.6.4 电路图与版图一致性对照检查 思考题与习题 …… 第三章 CMOS集成电路工艺中的元器件