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电子产品装配与调试(第3版)

电子产品装配与调试(第3版)

  • 字数: 490
  • 出版社: 东南大学
  • 作者: 编者:金明|责编:张绍来
  • 商品条码: 9787576606416
  • 版次: 3
  • 开本: 16开
  • 页数: 303
  • 出版年份: 2023
  • 印次: 7
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精选
内容简介
本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、 标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指 标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊 接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术; 全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常 用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方 法和电路调试方法,也讨论了装配工艺的元器件处 理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写 ,调试工艺文件设计,指标确认、调试步骤和技巧 ;还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详 细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题 和实训内容,同时附录了《电子设备装接工》的国 家标准考核要求。

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