电子制造技术基础--聚文网

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内容简介

本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

序前言第一章电子制造概述第一节电子制造的基本概念一、制造与电子制造二、电子产品总成结构的分级第二节电子制造技术回顾一、晶体管的发明二、集成电路的诞生三、MOS管的出现四、集成电路的发展五、电子封装技术的发展第二章芯片设计与制造技术第一节集成电路物理基础一、半导体的导电性二、PN结三、晶体管的工作原理第二节集成电路设计原理一、集成电路的设计流程二、集成电路版图设计基础三、制版和光刻工艺四、MOS集成电路的版图设计五、双极型集成电路的版图设计第三节微电子系统设计一、设计方法分类二、专用集成电路与设计方法三、门阵列设计方法四、可编程阵列逻辑五、通用阵列逻辑六、现场可编程门阵列第四节芯片制造工艺一、硅材料二、洁净室分类三、氧化工艺四、化学气相沉积五、光刻六、光刻掩模(MASK）的制作七、扩散八、离子注入九、电极与多层布线十、CMOS集成电路制作过程第三章元器件的互连封装技术第一节引线键合技术一、键合原理二、键合工艺第二节载带自动焊技术一、TAB技术的特点与分类二、TAB基带材料三、芯片凸点制作四、TAB互连封装工艺

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