半导体制造工艺第2版--聚文网

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内容简介

本书是“十二五”职业教育国家规划教材，经全国职业教育教材审定委员会审定。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本低和便于大规模生产等优点。它不仅在民用电子设备如计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通信、遥控等方面也得到广泛的应用。本书首先介绍了目前半导体制造工艺的发展趋势及现状，然后按照半导体器件制造工序，详细介绍了半导体制造工艺的全过程，并加入了部分工艺模拟软件的介绍和操作。本书主要包括半导体制造工艺的前端工艺部分，涉及加工环境要求，化学试剂及气体洁净度要求，清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺。对每一种工艺，都详细讲述了该工艺的基本原理、操作过程和注意事项，并对相应的设备进行了介绍，力求把当前最新的技术工艺介绍给读者。本书主要供高等院校微电子专业的高年级本科生或大专生学习，也可以作为从事集成电路制造工艺工作的工程技术人员自学或进修的参考书。为方便教学，本书备有免费电子课件、习题参考答案和模拟试卷，凡选用本书作为授课教材的教师，均可来电索取，咨询电话：010- 88379375，Email: cmpgaozhi@sina.com。

前言第1章绪论 1.1 引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.2.1 无源元件结构 1.2.2 有源器件结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 1.4 集成电路制造阶段 1.4.1 集成电路制造的阶段划分 1.4.2 集成电路时代划分 1.4.3 集成电路制造的发展趋势 1.5 半导体制造企业 1.6 基本的半导体材料 1.6.1 硅——最常见的半导体材料 1.6.2 半导体级硅 1.6.3 单晶硅生长 1.6.4 IC制造对衬底材料的要求 1.6.5 晶体缺陷 1.6.6 其他半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8 半导体制造的生产环境 1.8.1 净化间沾污类型 1.8.2 污染源与控制 1.8.3 典型的纯水制备方法本章小结本章习题第2章半导体制造工艺概况 2.1 引言 …… 第3章清洗工艺第4章氧化第5章化学气相淀积第6章金属化第7章光刻第8章刻蚀第9章掺杂第10章平坦化第11章工艺模拟参考文献

半导体制造工艺 第2版

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