集成电路封装技术--聚文网

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内容简介

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为 AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、 FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

项目一封装产业调研职业能力目标项目引入 1.1 任务一封装产品市场调研任务单任务资讯 1.1.1 封装的概念 1.1.2 封装的技术领域 1.1.3 封装的功能任务决策任务计划任务实施任务检查与评价教学反馈 1.2 任务二封装的历史及现状一览任务单任务资讯 1.2.1 发展历史 1.2.2 发展趋势 1.2.3 国内封测产业发展现状 1.2.4 国内封测产业机遇与挑战任务决策任务计划任务实施任务检查与评价教学反馈项目二 AT89S51芯片封装职业能力目标项目引入 2.1 任务一AT89S5 1芯片封装类型比选任务单任务实施任务资讯 2.1.1 插装型元器件封装 2.1.2 表面贴装型元器件封装任务决策任务计划任务实施任务检查与评价教学反馈 2.2 任务二AT89S51芯片减薄与划片任务单任务资讯 2.2.1 工艺流程 2.2.2 晶圆贴膜 2.2.3 晶圆减薄 2.2.4 晶圆划片任务决策任务计划任务实施

集成电路封装技术

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