表面组装技术基础

本书为高等职业教育电 子信息类专业课程新形态一 体化教材。 本书以表面组装生产技 术为主线，主要内容包括表 面组装技术概述、表面组装 产品物料、表面组装工艺物 料、表面组装生产工艺与设 备以及表面组装生产管理等 。编写中力求注重内容的实 用性，贴近表面组装生产实 际，知识点覆盖表面组装技 术发展以及生产岗位的实际 需求。 为了让学习者能够快速 且有效地掌握核心知识和技 能，同时方便教师采用更有 效的教学方式，本书提供丰 富的数字化教学资源，包括 PPT电子课件、微课、习题 答案，并配有在线课程，已 在“智慧职教”平台 （www.icve.com.cn)上线 ，具体使用方式详见“智慧 职教”服务指南。 本书可作为高职院校应 用电子技术、微电子技术、 机电一体化等专业的教材， 也可作为表面组装生产技术 人员与电子产品生产制造技 术人员的参考用书。

第1章 表面组装技术概述 1.1 表面组装技术简介 1.1.1 表面组装技术的定义 1.1.2 表面组装技术的特点 1.1.3 表面组装技术的发展历史 1.1.4 表面组装技术的发展趋势 1.2 表面组装生产系统 1.2.1 表面组装生产线 1.2.2 表面组装生产线的分类 1.3 表面组装工艺流程 1.3.1 表面组装方式 1.3.2 常见表面组装工艺流程 1.3.3 表面组装工艺流程的选择 1.3.4 表面组装工艺的发展趋势 习题与思考 第2章 表面组装产品物料 2.1 表面组装元器件 2.1.1 表面组装元器件的特点、分类和/封装命名方法 2.1.2 表面组装电阻器 2.1.3 表面组装电容器 2.1.4 表面组装电感器 2.1.5 表面组装半导体分立器件 2.1.6 表面组装集成电路 2.1.7 表面组装元器件的包装形式 2.1.8 表面组装元器件的存储与使用 2.2 表面组装印制电路板（SMB） 2.2.1 sMB的基本特点 2.2.2 SMB的设计 2.2.3 SMB的制作 习题与思考 第3章 表面组装工艺物料 3.1 焊锡膏 3.1.1 焊锡膏的组成 3.1.2 焊锡膏的特性 3.1.3 焊锡膏的分类 3.1.4 表面组装对焊锡膏的要求 3.1.5 焊锡膏的选用 3.1.6 焊锡膏的使用方法 3.1.7 几种常见的焊锡膏 3.1.8 焊锡膏的发展动态 3.2 助焊剂 3.2.1 助焊剂的组成 3.2.2 助焊剂的分类 3.2.3 助焊剂的作用 3.2.4 助焊剂的性能要求 3.2.5 助焊剂的选用 3.3 贴片胶 3.3.1 贴片胶的组成 3.3.2 贴片胶的分类 3.3.3 表面组装对贴片胶的要求