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半导体生产中的排序理论与算法

半导体生产中的排序理论与算法

  • 字数: 283
  • 出版社: 清华大学
  • 作者: 井彩霞//贾兆红|责编:佟丽霞//陈凯仁|总主编:唐国春
  • 商品条码: 9787302590620
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 232
  • 出版年份: 2021
  • 印次: 1
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精选
内容简介
全书共分为六章。第一章绪论主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论,为第二章的排序建模做铺垫;第二章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和分批排序的建模过程;第三章和第四章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍;由于分批排序的内容较多,所以分成两章,其中第五章介绍相同尺寸工件的情形,第六章介绍差异尺寸工件的情形。
作者简介
井彩霞:天津工业大学经济与管理学院副教授,硕士生导师。本科(1999.09 - 2003.07)和硕士(2003.09 -2006.03)就读于燕山大学理学院,本科专业为统计学,硕士专业为计算数学,研究方向为排队论,师从田乃硕教授;博士(2006.03 - 2009.03)就读于上海理工大学管理学院,专业为管理科学与工程(上海市重点学科),研究方向为排序论与生产优化调度,师从钱省三教授;从2009年3月开始一直在天津工业大学经济与管理学院任教至今。期间赴加拿大湖首大学数学系做博士后一年(2009.09 - 2010.08),赴澳大利亚昆士兰科技大学做访问学者三个月(2015.07 - 2015.10)。主要从事运筹优化、排序论和管理科学等的教学和科研工作。现任中国运筹学会排序分会理事。到目前为止,已经发表了SCI收录、EI收录、以及国家基金委管理科学部A类重要期刊等10多篇高水平科研论文。主讲课程为本科生的《决策方法与应用》和《专业外语》、研究生的《管理科学基础》和《专业外语》。
目录
第1章绪论 1.1半导体生产的背景 1.1.1半导体、集成电路和晶圆 1.1.2集成电路的由来 1.1.3我国半导体行业发展现状 1.1.4半导体生产优化调度所面临的问题 1.2排序论简介 1.2.1排序论的定义 1.2.2排序问题的描述 1.2.3排序问题的表示 1.2.4算法和复杂性 1.2.5最优化问题的复杂性分类 1.2.6排序问题的求解 1.3小结 第2章半导体生产中的排序建模 2.1引言 2.2重入排序建模 2.2.1生产背景 2.2.2排序建模 2.3工件具有多重性的平行多功能机排序建模 2.3.1生产背景 2.3.2排序建模 2.4分批排序建模 2.4.1生产背景 2.4.2排序建模 2.5小结 第3章重入排序 3.1引言 3.2V形作业排序 3.3链重入作业排序 3.4重入单机排序 3.4.1重入单机排序问题1|reL|∑wjCj 3.4.2重入单机排序问题1|reL|hmax 3.5重入流水作业排序 3.5.1极小化最大完工时间的重入流水作业排序 3.5.2极小化总完工时间的重入流水作业排序 3.5.3其他目标函数下的重入流水作业排序 3.6其他具有重入特点的排序 3.7小结与展望 第4章工件具有多重性的平行多功能机排序 4.1引言 4.2多重性排序 4.2.1多重性单机排序 4.2.2多重性平行机排序 4.2.3其他具有多重性特点的排序 4.3平行多功能机排序 4.4工件具有多重性的平行多功能机排序系列问题 4.4.1排序问题P2 MPM|MJ,sT|Cmax 4.4.2排序问题P MPM|MJ,sT|(Cmax,ST) 4.4.3排序问题P MPM|MJ,sTj,ti|Cmax 4.5小结与展望 第5章相同尺寸工件的并行分批排序 5.1引言 5.2单机并行分批排序 5.2.1极小化最大完工时间的单机并行分批排序 5.2.2极小化总完工时间的单机并行分批排序 5.2.3极小化最大延迟的单机并行分批排序 5.2.4极小化误工工件数的单机并行分批排序 5.2.5极小化总延误的单机并行分批排序 5.2.6极小化最大延误的单机并行分批排序 5.3平行机并行分批排序 5.4其他并行分批排序 5.5小结与展望 第6章差异尺寸工件的并行分批排序 6.1引言 6.2单机并行分批排序 6.3单目标平行机并行分批排序 6.4考虑拒绝成本的多目标平行机并行分批排序 6.5节能双目标平行机并行分批排序 6.6差异机器容量平行机并行分批排序 6.6.1排序问题Pm|Si,sj|Cmax 6.6.2排序问题Pm|Si,sj,rj|Cmax 6.7小结与展望 参考文献 附录1书中排序问题计算复杂性结果汇总表 附录2书中部分计算实验过程及数据结果 附录3英汉排序与调度词汇 索引

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