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材料科技入门500天(精)

材料科技入门500天(精)

  • 字数: 169
  • 出版社: 科技文献
  • 作者: 薛强|责编:张红
  • 商品条码: 9787518983407
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 114
  • 出版年份: 2021
  • 印次: 2
定价:¥60 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书主要分为4个部分:一是从作者在材料处工作期间参与的调研、会议中,选择了一些片段来反映当时的工作状态和心得,也收录了几首当时出差途中填写的词;二是回忆了当初学习材料知识的一些收获,分类没有严格对照专业标准,大致按照初学者自身的角度;三是整理了几篇当初在处里牵头起草的文章,与专业方向的关联远近不一;四是到了规划司工作之后,有机会参与一些战略研究的工作,考虑到国家中长期和五年的科技规划都把材料领域作为专门章节,所以节选公开发表的材料领域专项规划中部分内容稍加介绍。
目录
目 录 南北西东看材料..................................................................001 2017年度高新工作会..............................................................003 甘肃金川公司调研...................................................................015 重庆邮电大学调研...................................................................018 武汉理工大学调研...................................................................020 上海三所高校调研...................................................................022 北京两院所调研.......................................................................025 2017年度处内务虚会..............................................................028 云南材料基因组联合调研.......................................................032 青海调研..................................................................................034 广东省材料实验室调研...........................................................037 南京工业大学调研...................................................................039 广西调研..................................................................................043 基础材料联合调研...................................................................046 2018年新材料高级研修班......................................................048 材料领域部分工程技术研究中心交流会................................051 北京化工大学调研...................................................................054 863计划项目验收会................................................................056 内外上下学材料..................................................................061 半导体材料 .............................................................................063 陶瓷材料 .................................................................................067 稀土材料 .................................................................................070 纳米材料 .................................................................................075 生物医用材料 .........................................................................081 功能材料 .................................................................................084 复合材料..................................................................................088 金属材料 .................................................................................091 无机非金属材料 .....................................................................095 高分子材料 .............................................................................098 化肥 .........................................................................................101 农药 .........................................................................................105 材料处里写材料..................................................................109 现代化经济体系的主要特征...................................................111 经济发展与科技创新的内在联系...........................................119 科技支撑现代化经济体系建设的基本认识............................124 材料发展的典型特征...............................................................130 材料科研的基本特点...............................................................135 材料科技行政的主要特点.......................................................142 材料创新的“望闻问切”.......................................................148 国内外支持青年人才的主要措施...........................................151 问题导向下对青年科学家计划的建议....................................155 规划司中想材料..................................................................161 新材料人才十年发展布局(2010—2020)............................163 高性能膜材料..........................................................................173 “十城万盏”和半导体照明.....................................................182 新型显示..................................................................................195 高品质特殊钢与高温合金.......................................................205 后 记.................................................................................217

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