电子产品工艺(高等职业教育十三五规划教材)

本书为适应工艺技术的新发展，以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务引领的项目教学方式，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。包括电子产品制造工艺总体认识、常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、通孔插装元器件的自动焊接工艺、印制电路板的制作工艺、表面贴装工艺与设备、电子产品整机的成套装配工艺、电子产品工艺文件和质量管理等内容。本书可作为高等院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产的技术人员的参考书。

李宗宝，男，本科，毕业于华北电力大学电子工程系无线通信专业。在大连职业技术学院从事教学及教学管理工作，任电气电子工程学院副院长。

项目1 电子产品制造工艺的认识 1.1 任务驱动 1.1.1 任务目标 1.1.2 任务要求 1.2 知识储备 1.2.1 电子产品制造工艺技术的发展 1.2.2 电子产品制造的基本工艺流程 1.2.3 电子产品制造的生产防护 1.2.4 电子产品制造的可靠性试验 1.3 任务实施 1.3.1 对电子产品制造的基本认识 1.3.2 网上查找电子产品制造的相关知识 1.4 知识拓展 1.4.1 电子产品生产的标准化 1.4.2 电子产品的认证 知识梳理 思考与练习 项目2 通孔插装常用电了-元器件的识别与检测 2.1 任务驱动 2.1.1 任务目标 2.1.2 任务要求 2.2 知识储备 2.2.1 电阻器的识别与检测 2.2.2 电容器的识别与检测 2.2.3 电感器的识别与检测 2.2.4 二极管的识别与检测 2.2.5 三极管的识别与检测 2.2.6 电声器件的识别与检测 2.2.7 开关、接插件的识别与检测 2.2.8 印制电路板的认识 2.3 任务实施 2.3.1 对各种元器件进行识别 2.3.2 用万用表对各种元器件进行检测 2.4 知识拓展 2.4.1 各国半导体分立器件的命名 2.4.2 继电器 知识梳理 思考与练习 项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接 3.1 任务驱动 3.1.1 任务目标 3.1.2 任务要求 3.2 知识储备 3.2.1 常用焊接材料与工具 3.2.2 元器件引线的成形工艺 3.2.3 导线的加工处理工艺 3.2.4 通孔插装电子元器件的插装工艺 3.2.5 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺 3.2.6 手工焊接缺陷分析 3.2.7 手工拆焊方法 3.3 任务实施 3.3.1 手工装配焊接的工艺流程设计 3.3.2 元器件的检测与引线成形 3.3.3 元器件的插装焊接 3.3.4 装接后的检查测试 3.4 .知识拓展 3.4.1 常用导线和绝缘材料 3.4.2 黏结材料 知识梳理 思考与练习 项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺 4.1 任务驱动 4.1.1 任务目标 4.1.2 任务要求 4.2 知识储备 4.2.1 浸焊 4.2.2 波峰焊技术 4.2.3 波峰焊机 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 4.3 任务实施 4.3.1 印制电路板插装波峰焊接工艺设计 4.3.2 通孔插装元器件的检测与准备 4.3.3 通孔插装元器件的插装 4.3.4 波峰焊接设备的准备 4.3.5 波峰焊接的实施 4.3.6 装接后的检查测试 4.4 知识拓展 自动插装设备 知识梳理 思考与练习 项目5 印制电路板的制作工艺 5.1 任务驱动 5.1.1 任务目标 5.1.2 任务要求 5.2 知识储备 5.2.1 半导体集成电路的识别与检测 5.2.2 手工制作印制电路板工艺 5.2 _3印制电路板的生产工艺 5.3 任务实施 5.3.1 印制电路板手工设计 5.3.2 印制电路板手工制作 5.3.3 印制电路板插装焊接 5.3.4 装接后的检查测试 5.4 知识拓展 5.4.1 印制电路板的质量检验 5.4.2 表面组装印制电路板的制造 知识梳理 思考与练习 项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接 6.1 任务驱动 6.1.1 任务目标 6.1.2 任务要求 6.2 知识储备 6.2.1 表面贴装技术 6.2.2 表面贴装元器件 6.2.3 表面贴装工艺材料 6.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺 6.2.5 表面贴装工艺流程 6.3 任务实施 6.3.1 元器件的检测与准备 6.3.2 电路板的手工装接 6.3.3 装接后的检查测试 6.4 知识拓展 6.4.1 SMT元器件的手工拆焊 6.4.2 BGA集成电路的修复性植球 知识梳理 思考与练习 项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊 7.1 任务驱动 任务：贴片FM收音机表面贴装再流焊 7.1.1 任务目标 7.1.2 任务要求 7.2 知识储备 7.2.1 表面贴装元器件的贴焊工艺 7.2.2 锡膏印制机 7.2.3 贴片机 7.2.4 再流焊接机 7.2.5 再流焊质量缺陷分析 7.3 任务实施 7.3.1 印制电路板贴片再流焊接工艺设计 7.3.2 电子元器件检测与准备 7.3.3 表面贴装电子元器件的装贴 7.3.4 再流焊的实施 7.3.5 装接后的检查测试 7.4 .知识拓展 7.4.1 表面贴装产品检测装置 7.4.2 微组装技术 知识梳理 思考与练习 项目8 电子产品整机的成套装配工艺 8.1 任务驱动 任务：多功能无线蓝牙音响整机装调 8.1.1 任务目标 8.1.2 任务要求 8.2 知识储备 8.2.1 电子产品整机装配基础 8.2.2 电子产品整机组装工艺过程 8.2.3 电子工艺文件的识读与编制 8.2.4 电子产品整机调试 8.2.5 电子产品整机质检 8.3 任务实施 8.3.1 单片机试验板制作 8.3.2 多功能无线蓝牙音响