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集成电路产业发展报告(2019版2018-2019)/工业和信息化蓝皮书
字数: 347
出版社: 社科文献
作者: 编者:尹丽波
商品条码: 9787520145589
版次: 1
开本: 16开
页数: 346
出版年份: 2019
印次: 1
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¥128
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内容简介
为满足加快构建以集成电路为核心的现代信息技 术产业体系以及建设网络强国、制造强国等国家战略 的迫切需求,国家工业信息安全发展研究中心一直对 全球集成电路产业进行跟踪研究,为我国集成电路产 业发展提供有力的信息支撑服务。 本报告从区域分布、产业链、政策措施、产业园 区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展 情况进行深度研究分析,包括美国、欧洲、日本、亚 太地区的集成电路产业发展情况,全球设计、制造、 封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展 情况,中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等 ,并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热 点问题做了专题论述,可供政府部门、行业协会、相 关企事业单位和科研机构等参考。
作者简介
尹丽波,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)主任,高级工程师。国家工业信息安全产业发展联盟理事长、中国两化融合咨询服务联盟副理事长、国家网络安全检查专家委员会秘书长。长期从事网络信息安全和信息化领域的理论与技术研究,先后主持工业转型升级专项、国家发改委信息安全专项、国家242信息安全计划等几十项重要研究课题,作为第一完成人获部级奖励1项。
目录
Ⅰ 总报告 B.1 全球集成电路产业发展综述 一 2018年集成电路市场规模发展态势 二 2018年集成电路产业链发展态势 三 2018年集成电路企业发展态势 四 2018年集成电路技术发展态势 五 2018年集成电路产品市场发展态势 六 未来集成电路市场发展趋势 Ⅱ 国家和地区篇 B.2 2018年美国集成电路产业发展概览 B.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览 B.4 2018年日本集成电路产业发展概览 B.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览 B.6 2018年中国集成电路产业发展概览 Ⅲ 产业链篇 B.7 全球集成电路设计业发展概况 B.8 全球集成电路制造业发展概况 B.9 全球集成电路封装测试业发展概况 B.10 全球集成电路设备和材料业发展概况 Ⅳ 政策措施篇 B.11 中国集成电路产业发展主要政策措施 B.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况 B.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究 Ⅴ 园区篇 B.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验 Ⅵ 专题研究篇 B.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 B.16 美国军用集成电路制造能力建设研究 B.17 人工智能芯片发展现状和趋势 B.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 B.19 空间用抗辐射集成电路发展现状 B.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势 Ⅶ 附录 B.21 全球重要集成电路企业排名 B.22 2018年集成电路产业大事记 Abstract Contents
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