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笑谈热设计
字数: 254
出版社: 机械工业
作者: (美)科迪班|译者:李波
商品条码: 9787111480457
版次: 1
开本: 16开
页数: 162
出版年份: 2014
印次: 1
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内容简介
科迪班、李波编写的《笑谈热设计》共分7章, 第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线 ,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制,从实 际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中 常见的元器件和材料,同样从实际应用的角度来考虑 它们的热设计限制和特点。第4章是关于辐射热交换 在电子设备散热中作用的阐述。第5章的内容围绕 JEDEc组织推出的相关通信标准展开。第6章是一些独 立的热设计故事集合。最后一章作者分享了过往在通 信行业热设计中的趣事。 本书具有措辞诙谐幽默,内容丰富、贴近实际产 品和涉及行业广泛等特点。书中诙谐的言语承载着宝 贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的 好书。 本书可以作为电子设备热设计从业人员的参考用 书,同时也可以作为电子工程师、结构工程师的工作 扩展读物,浅显易懂的表述可以让不具备传热与流体 力学背景的工程师了解热设计的特点和规律。此外, 对于将来有志于从事电子设备热设计的读者而言,同 样具有较大的参考价值。
作者简介
从1980年就开始从事电子冷却和相关的写作工作。他在底特律大学获得机械工程学士学位,在斯坦福大学获得机械工程硕士学位,专业为热动力学。他绝大多数的电子冷却经验知识都是通过自己和在贝尔实验室、泰乐通讯和艾默生网络能源等公司同事的工作失误和差错中获得的。
目录
译者序 原书前言 第1章 测量与测试:直接从实验室得到错误的结果 1.1 最恶劣条件 1.2 可靠性测试 1.3 五指测温仪 1.4 注意热电偶的类型 1.5 排列组合增加职业安全感 1.6 热功耗随温度发生变化 1.7 如何评估热仿真精度 第2章 风扇:增加空气流动和冷却系统的尺寸 2.1 空间和资源 2.2 风扇进风空间 2.3 流阻最小的路径 2.4 难以理解的流动 2.5 不正确的冷却系统冗余 2.6 正确的风扇转动方向 2.7 温度和噪声 2.8 各种元器件的温升限制 第3章 元器件和材料:很多元器件有时就是一个问题 3.1 在条件允许范围内无法工作 3.2 选择合适的熔断器 3.3 当它发热,所有的热都会进池子 3.4 不考虑电容? 3.5 挡板温升 3.6 24K金散热器 3.7 改进最薄弱的环节 3.8 更大的接触热阻 第4章 辐射:斯蒂潘和波尔兹曼不是20世纪70年代德国重金属乐队! 4.1 红外线 4.2 红外摄像机的优点是有限的 4.3 否定结果也是非常重要的 4.4 选择性表面 第5章 JEDEC的故事 5.1 不包括PCB 5.2 热I/O 5.3 JEDEC标准:墨守成规的标准 第6章 松散关联的故事几 6.1 牛奶瓶的故事 6.2 规格、谎言和繁文缛节 6.3 对散热器不现实的期望可能导致失望 6.4 魔法棒 6.5 当6%等于44% 6.6 很疯狂,它只是有可能! 第7章 通信:一个充满神话和错误的领域! 7.1 模块内部的想法 7.2 使机柜满足ETSI标准 7.3 NEBS:数据中心的圣经 7.4 新的NEBS:比另一本圣经更可怕的神话 7.5 正常室温:最新的热最恶劣条件 7.6 空气冷却中最薄弱的环节
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