微型扬声器设计与仿真

本书第1章介绍了扬声器 用仪器（Sound Check系统 ）测试常用的客观声学指标 ，包括频响曲线、失真曲线 、阻抗曲线、共振频率等。 第2章介绍了扬声器总体架 构设计的思路和公差分析的 方法。第3章介绍了业内最 常用的声学仿真软件 Micro-Cap的用法，它通过 电-力-声类比的方法，可以 仿真出产品的频响曲线和阻 抗曲线，并得出系统的共振 频率。第4章和第7章介绍了 扬声器磁路设计以及用多物 理场仿真软件Comsol进行 磁路仿真的两种方法。第5 ～6章和第10章介绍了用 Pro/E进行扬声器振膜的设 计方法和分别用Abaqus、 Comsol软件仿真的方法。 第8章介绍了扬声器电磁阻 抗曲线用Comsol软件进行 仿真的方法。第9章介绍了 扬声器灵敏度仿真的方法。 在各章中还介绍了相关的声 学理论。 本书采用图文并茂的方 式，结合理论和实例尽量深 入浅出地帮助声学工程师和 声学专业学生全面掌握使扬 声器达到最优性能的设计和 仿真方法，既给出了设计思 路又介绍了调试产品所需的 经验和仿真辅助方法。

韦煜,2000年清华大学机械工程系本科毕业，2000年-2011年先后在北京航空工艺研究所和北京航天11研究院工作，2011年至今先后在声学行业的楼氏电子（北京）有限公司、信维通信有限公司和立讯声学科技有限公司工作，先后参与过苹果、三星、华为、小米等著名品牌的手机和笔记本扬声器的设计，现为高级工程师。著有《从CAD到CAE--基于Pro/e》一书，2011年北航出版设出版

第1章 扬声器和受话器简介 1.1 扬声器和受话器的区别 1.1.1 扬声器和受话器的功能区别 1.1.2 扬声器和受话器的参数区别 1.2 扬声器和受话器的分类 1.2.1 受话器结构简图 1.2.2 扬声器单体结构简图 1.2.3 扬声器盒结构简图 1.3 扬声器和受话器的声学测试指标 1.3.1 灵敏度与响度的关系 1.3.2 系统共振频率与音调的关系 1.3.3 失真度与音色的关系 第2章 扬声器架构设计 2.1 扬声器架构设计需要确定的主要尺寸 2.2 影响扬声器架构设计竖向尺寸的主要因素 2.2.1 线圈的最大运动位移与灵敏度之间的平衡 2.2.2 总运动位移的大小和上、下位移的不对称性 2.2.3 扬声器里零部件的公差和扬声器顶盖的受压变形量 2.3 影响扬声器架构设计横向尺寸的主要因素 2.3.1 内磁横向尺寸与振膜折环宽度之间的平衡 2.3.2 磁铁与线圈之间的间隙 2.4 扬声器公差分析 2.4.1 公差分析的流程和两种算法 2.4.2 用最坏情况模型计算公差 2.4.3 用均方根和模型计算公差 2.4.4 WC模型和RSS模型的计算结果比较 第3章 声学性能的集成参数法仿真 3.1 扬声器的物理模型 3.2 力学模型与电路模型的转换 3.2.1 力学参数与电学参数的转换 3.2.2 扬声器电路部分的模型 3.2.3 没有前腔体的扬声器（非扬声器盒）运动系统类比的电路模型 3.2.4 扬声器盒系统类比的电路模型 3.3 Micro-Cap模型的运行与修改 3.3.1 Micro-Cap模型的运行 3.3.2 Micro-Cap模型的修改 第4章 音圈和磁路的设计与仿真 4.1 音圈的设计 4.1.1 音圈线的主要种类和生产厂家 4.1.2 音圈的制作过程和设计尺寸 4.1.3 音圈设计表的使用 4.2 磁路仿真 4.2.1 磁路仿真中各物理量的关系 4.2.2 线圈在平衡位置时的磁路仿真 4.2.3 线圈运动到不同位置时的B仿真计算 4.2.4 两个常见问题的处理 第5章 振膜的设计与画法 5.1 振膜Kms曲线与扬声器THD曲线的关系 5.1.1 扬声器THD的定义和影响因素 5.1.2 通过仿真来确定影响扬声器THD高低的因素