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芯事(一本书读懂芯片产业)

芯事(一本书读懂芯片产业)

  • 字数: 220
  • 出版社: 上海科技
  • 作者: 编者:谢志峰//陈大明
  • 商品条码: 9787547840764
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 317
  • 出版年份: 2018
  • 印次: 1
定价:¥58 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意 识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么 是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片 产业现状如何?有无突破的可能和路径?这些问题, 正是本书关注的焦点。 谢志峰、陈大明编著的《芯事(一本书读懂芯片 产业)》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解 读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局,展现 中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企 业、行业和区域发展背后的那些人、那些事,作者将 亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合,在历史故 事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业,在对 标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的 集成电路发展历程,从中汲取发展集成电路的新视野 、新思路和新方法。 希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者 、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪,给有志 于投身集成电路行业的人员以综合认知,给集成电路 的下游应用以策略依据,给有兴趣了解集成电路的大 众以行业知识。
目录
推荐序一 推荐序二 推荐序三 前言 第一章|集成之路 1.从英特尔说起 2.芯片的轨迹 3.硅谷灵魂 4.50年的竞争对手 5.光刻的艺术 6.芯智模式 7.产业链的内涵 8.轻资产与重投资 9.点砂成芯 10.设计的难度 11.隐形冠军 第二章|产业格局 1.产品的迭代 2.产业的转移 3.赶超与被赶超 4.再造三星 5.协同的力量 6.分拆与整合 7.全产业链定位 8.欧洲的集群 9.迈向成功的定位 第三章|中国“芯” 1.龙的传人 2.“芯”的摇篮 3.转型的困难与出路 4.芯的征程 5.自主创“芯” 6.奋斗者的接力 7.宝岛的园区 8.筚路蓝缕 9.战略的导向 第四章|芯的启示 1.行业的根本 2.商业的纽带 3.气候和土壤 4.超越摩尔定律 5.从芯出发 6.“芯”的机遇 参考文献 术语解释 附录1 集成电路企业排名 附录2 谢志峰访谈 中国半导体发展已具备天时、地利、人和 要有长期奋斗准备,要多听产业界建议 后记 致谢

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