集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践

本书侧重于集成电路 EDA使用技术及设计技术的 总体阐述。本书全面介绍国 际主流EDA工具的使用，系 统阐述模拟集成电路和数字 集成电路的EDA工具流程及 设计技术。本书介绍SPICE 仿真基础，包括基于 HSPICE和SPECTRE两大 SPICE仿真器的集成电路仿 真方法；讨论集成电路的版 图设计与验证工具的使用方 法以及版图相关的设计技术 。本书详细阐述ASIC以及 SoC等先进的集成电路设计 方法以及数字集成电路的 EDA工具流程，分别说明 HDL描述及仿真、逻辑综合 、布局布线、形式验证、时 序分析、物理验证等设计技 术以及EDA工具使用方法。 同时，结合实践，本书分别 针对模拟集成电路实例以及 数字集成电路实例，系统地 讲述模拟集成电路和数字集 成电路的EDA工具使用以及 仿真、分析和设计技术。 本书可作为高等院校电 子信息类、微电子及集成电 路专业本科生和研究生教材 ，也可作为相关领域工程师 的参考用书。

王永生，毕业于哈尔滨工业大学，获得微电子学与固体电子学专业博士学位。现任哈尔滨工业大学航天学院副教授，从事数／模混合信号集成电路、系统芯片(SoC)及可测试性／可靠性设计的教学及科研工作。先后承担和参与了十余项国家、省部级等科研项目，主要承担SoC及IP模块设计、可测试设计及混合信号IP标准制定等相关工作；开发了多款高速及高精度模／数转换器芯片以及混合信号SoC!芯片。在模／数转换器设计、混合信号soc等方面发表了四十余篇学术论文；申请了十余项发明专利。

第1章 绪论 1.1 模拟电路与数字电路 1.2 电路抽象层次 1.3 集成电路分析与设计 1.4 集成电路设计自动化技术的发展 1.5 集成电路设计方法 1.5.1 全定制设计方法 1.5.2 门阵列设计方法 1.5.3 标准单元设计方法 1.5.4 宏模块设计方法 1.5.5 可编程逻辑器件方法 1.5.6 SoC设计方法 1.6 本章小结 第2章 SPICE仿真基础 2.1 SPICE描述基本组成 2.2 SPICE电路描述 2.2.1 通用元器件描述 2.2.2 电压源和电流源描述 2.2.3 半导体器件描述 2.2.4 子电路描述 2.2.5 参数描述 2.2.6 电路包含描述 2.3 SPICE分析语句 2.3.1 直流工作点分析 2.3.2 直流扫描分析 2.3.3 交流小信号分析 2.3.4 瞬态分析 2.3.5 零极点分析 2.3.6 噪声分析 2.3.7 传递函数分析 2.3.8 灵敏度分析 2.3.9 傅里叶分析 2.4 SPICE控制选项 2.4.1 控制参数选项 2.4.2 初始化条件 2.4.3 输出控制 2.5 本章小结 第3章 基于HSPICE的集成电路仿真 3.1 流程及规则简介 3.2 HSPICE工具的使用 3.3 HSPICE基本电路分析 3.3.1 直流仿真分析 3.3.2 交流仿真分析 3.3.3 瞬态仿真分析 3.4 HSPICE电路分析进阶 3.4.1 噪声仿真分析 3.4.2 零极点仿真分析 3.4.3 传递函数仿真分析 3.4.4 灵敏度仿真分析 3.4.5 参数扫描仿真分析