Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度 大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡， 已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系 统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须 考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如 延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以 Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速 PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前 的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分 对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真 DDR4、集成直流电源解决方案、分析模型管理器和 协同仿真、电源完整性优化设计、其他增强及AMM和 PDC结合等内容。

第1章 高速PCB设计知识 1.1 学习目标 1.2 课程内容 1.3 高速PCB设计的基本概念 1.4 高速PCB设计前的准备工作 1.5 高速PCB布线 1.6 布线后信号完整性仿真 1.7 提高抗电磁干扰能力的措施 1.8 测试与比较 1.9 混合信号布局技术 1.10 过孔对信号传输的影响 1.11 一般布局规则 1.12 电源完整性理论基础 1.13 本章思考题 第2章 仿真前的准备工作 2.1 学习目标 2.2 分析工具 2.3 IBIS模型 2.4 验证IBIS模型 2.5 预布局 2.6 PCB设置 2.7 基本的PCB SI功能 2.8 本章思考题 第3章 约束驱动布局 3.1 学习目标 3.2 相关概念 3.3 信号的反射 3.4 串扰的分析 3.5 时序分析 3.6 分析工具 3.7 创建总线（Bus） 3.8 预布局拓扑提取和仿真 3.9 前仿真时序 3.10 模板应用和约束驱动布局 3.11 本章思考题 第4章 约束驱动布线 4.1 学习目标 4.2 手工布线 4.3 自动布线 4.4 本章思考题 第5章 差分对设计 5.1 学习目标 5.2 建立差分对 5.3 仿真前的准备工作 5.4 仿真差分对 5.5 差分对约束 5.6 差分对布线 5.7 后布线分析 5.8 本章思考题 第6章 模型与拓扑 6.1 学习目标 6.2 设置建模环境 6.3 调整飞线显示与提取拓扑 6.4 本章思考题 第7章 板级仿真 7.1 学习目标 7.2 预布局 7.3 规划线束 7.4 后布局 7.5 tabbed布线及背钻 7.6 本章思考题 第8章 AMI生成器 8.1 学习目标 8.2 配置编译器 8.3 Tx AMI模型 8.4 Rx AMI模型 8.5 本章思考题 第9章 仿真DDR4 9.1 学习目标 9.2 使用Generator提取模型 9.3 使用SystemSI提取模型 9.4 使用SystemSI对DDR4仿真 9.5 额外练习 9.6 本章思考题 第10章 集成直流电源解决方案 10.1 学习目标 10.2 直流电源的设计和分析 10.3 交互式运行直流分析 10.4 加载仿真结果报告和DRC标记 10.5 基于Batch模式运行PowerDC 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注 10.7 Power Feasibility Editor中生成PICSet 10.8 在约束管理器中分配PICSet 10.9 放置去耦电容 10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出 10.11 在PI Base中去耦电容的放置和更新 10.12 本章思考题 第11章 分析模型管理器和协同仿真 11.1 学习目标 11.2 在PowerDC中使用DC Settings AMM 11.3 增量布局更新 11.4 封装信息的协同提取 11.5 对于提取出的模型的协同仿真 11.6 本章思考题 第12章 电源完整性优化设计 12.1 学习目标 12.2 电容器回路电感 12.3 电源完整性引脚电感 12.4 去耦电容优化 12.5 电容器的电磁干扰优化 12.6 通过增加Dcaps来提高PDN的性能 12.7 本章思考题 第13章 其他增强及AMM和PDC结合 13.1 学习目标 13.2 电热分析设置的增强 13.3 基于AMM的PDC Settings 13.4 本章思考题