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内容简介

《半导体器件物理》已成为半导体器件领域的经典著作，是工程及应用科学领域最畅销的教科书之一，已被翻译成6种语言。销售超过600万册。引用次数超过47500次。被誉为“半导体界的圣经”。本书是其第3版。保留了重要半导体器件的最为详尽的知识，并依据技术发展对全书内容做了全面更新和重新组织，反映了当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展，它可以使读者快速了解当今半导体物理和所有主要器件。如双极、场效应、微波、光子器件和传感器的性能特点。本书专为研究生学习和参考所需设计。新版本包括：以最新技术进展对全书内容进行了全面更新; 对三维MOSFET、MODFET、共振隧穿二极管、半导体传感器、量子级联激光器、单电子晶体管、实空间转移器件等新型器件作了介绍; 对全书内容进行了重新组织和安排; 各章后配备了习题; 重新高质量地制作了书中的所有插图。《半导体器件物理》（第3版）为工程师、研究人员、科技工作者、高校师生提供了了解当今科技应用中最为重要的半导体器件的基础知识，对预测未来器件性能及其局限性提供了良好的基础。

作者简介

伍国珏（KWOKK.NG），1979年获哥伦比亚大学电气工程专业博士学位，1975年获罗格斯大学电气工程专业学士学位。1980年进入位于新泽西州Murray Hill的AT&T贝尔实验室，1996年作为朗讯科技的一部分剥离出来，后来隶属于宾夕法尼亚州Allentown的杰尔系统（Agere Systems），2001年作为微电子部独立出来。2005至2007年期间，他在加利福尼亚州San Jose的MVC和北卡罗莱纳州Durham的半导体研究公司工作。伍国珏博士还扭任IEEEEle，ctronic Letters编辑及IEEE出版社的联络员，他是《半导体器件完全指导》（Complete guide to Sereiconductor Devices）第2版（Wiley出版）的作者。

译者序前言导言第1部分半导体物理第1章半导体物理学和半导体性质概要 1.1 引言 1.2 晶体结构 1.3 能带和能隙 1.4 热平衡时的载流子浓度 1.5 载流子输运现象 1.6 声子、光学和热特性 1.7 异质结和纳米结构 1.8 基本方程和实例第2部分器件的基本构件第2章 p-n结二极管 2.1 引言 2.2 耗尽区 2.3 电流-电压特性 2.4 结击穿 2.5 瞬变特性与噪声 2.6 端功能 2.7 异质结第3章金属-半导体接触 3.1 引言 3.2 势垒的形成 3.3 电流输运过程 3.4 势垒高度的测量 3.5 器件结构 3.6 欧姆接触第4章金属-绝缘体-半导体电容 4.1 引言 4.2 理想MIS电容 4.3 硅MOS电容第3部分晶体管第5章双极晶体管 5.1 引言 5.2 静态特性 5.3 微波特性 5.4 相关器件结构 5.5 异质结双极晶体管第6章 MOS场效应晶体管 6.1 引言 6.2 器件的基本特性 6.3 非均匀掺杂和埋沟器件 6.4 器件按比例缩小和短沟道效应 6.5 MOSFET的结构 6.6 电路应用 6.7 非挥发存储器 6.8 单电子晶体管第7章 JFET，MESFET和MODFET器件

半导体器件物理(第3版国外名校教材精选)

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